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苹果最新发布的 A18 与 A18 Pro 芯片均基于台积电第二代 3nm 制程 N3E 工艺打造，芯片内部配置了六核中央处理器和强化版的十六核神经引擎。这项技术升级为 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 带来了显著的性能提升，整体表现比前代产品高出约 15% 至 30%。

据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的最新分析，苹果未来计划在 iPhone 17 系列及 iPhone 17 Pro 系列中引入 A19 和 A19 Pro 芯片，这些新一代芯片将采用台积电最新的第三代 3nm 工艺——N3P。这一技术进步意味着芯片内部晶体管密度将进一步提高，从而带来更强大的计算能力和更低的能耗。

目前公开的信息显示，N3P 相较于 N3E 在工艺上实现了更精细的微缩，这不仅提升了芯片的整体性能，也为未来的设备优化提供了更多可能性。预计搭载 A19 芯片的 iPhone 17 系列将在功耗控制和运行效率方面表现出色，相较 iPhone 16 系列有更明显的优势。

此前有消息称，台积电原计划在 2024 年下半年开始量产 N3P 工艺芯片，而苹果则可能在 2026 年使用台积电第一代 2nm 工艺生产 A20 芯片，用于下一代 iPhone 18 型号。这标志着苹果在芯片研发上的持续投入与技术迭代步伐。