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中国汽车芯片产业创新战略联盟最近推出了新版汽车芯片白名单2.0。这份名单包含车身、底盘、动力系统、座舱、智能驾驶以及整车控制等领域的10大类芯片。

为了降低上下游的验证成本和时间，减少汽车企业在选择芯片时的风险，并促进国产汽车芯片的大规模应用，中国汽车芯片联盟携手12家整车厂和零部件企业，收集了各家企业已验证或已投入使用的国产汽车芯片清单，最终形成了《中国汽车芯片联盟白名单》。首批名单在2024年4月18日对外公布。

新版白名单2.0是在之前的基础上更新而成，新增了截至2024年10月底12家车企应用芯片的最新数据。这份名单里包含了超过2000个应用实例，相比第一批名单增长了34%。其中，有超过1800种产品，比第一批增加了30%，并且这些产品来自近300家供应商，较第一批提升了3%。

为了保证白名单的质量，真实体现车企对芯片的实际应用情况，联盟定期对名单里的芯片进行动态调整。那些没有被车企采纳或者验证失败的芯片会被移除出名单。

白名单覆盖的芯片类型主要包括电源类、通信类和控制类芯片，这类芯片数量最多，供应商也最为丰富。另外还包括计算类、控制类和驱动类芯片，其中计算类芯片虽然数量不多但单价较高，而控制类芯片则以低端为主，高端产品相对较少。

中国汽车芯片联盟通过其线上供需对接平台向成员企业推送了白名单2.0，并指出这仅限于内部参考使用，同时要求做好信息安全工作，严格遵守使用规则，保护各方利益。

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立于2020年9月19日，受到国家科技部和工信部的支持。联盟致力于通过跨领域合作实现互利共赢，联合产业链上下游推动中国汽车芯片产业的进步。截至目前，联盟已吸纳了200多家成员，涵盖整车企业、芯片公司、汽车电子与软件企业、高校及科研机构等行业组织。