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全球半导体销售正逐渐摆脱低迷，进入新的发展轨道。在第21届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔提到，国内晶圆厂建设热潮以及国产半导体设备市场份额的上升，使半导体设备行业处于繁荣阶段。

近年来，国产半导体设备行业面临前所未有的机遇。预计到2024年，国产半导体设备的收入可能增长35%，突破1100亿元大关。在展会期间，广东科卓半导体设备有限公司总经理王付国在接受采访时强调：“现在正是中国半导体设备发展的黄金时期。”

随着市场需求的扩大和技术的进步，中国已跃升为全球半导体设备的主要消费市场，这一趋势还在延续。预计到2024年，国产半导体设备收入增幅可达35%，总规模超千亿元。特别值得注意的是，晶圆切割机市场预计到2027年将达到35亿美元，年均增长率约为15%。

王付国指出，尽管国内市场广阔，但一些关键设备仍需依赖进口，比如晶圆切割机，目前约95%的设备来自日本的DISCO和东京精密等外资企业，这给行业发展带来一定挑战。

国产设备在供应链稳定、成本控制及服务响应速度方面具备显著优势。成立于2016年的科卓半导体专注于高端半导体封装设备的研发与生产，涵盖晶圆切割机、贴片机以及检测设备等多个领域。公司自2017年起着手开发半导体制造设备，主要是看中国内市场潜力巨大。

科卓半导体从技术难度最高的12英寸全自动双轴晶圆切割机入手，于2018年成功推出国内首款12英寸全自动晶圆切割机，并逐步扩展至8英寸和6英寸机型。凭借多年努力，其晶圆切割设备的精度已达到2微米以内，形成了覆盖晶圆切割、芯片成品切割、高速分拣机以及倒装芯片固晶机的完整封装设备体系。

展会上，科卓半导体展示了多款12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机。王付国介绍称，这些设备不仅精度高、性能稳定，而且性价比优异、交付周期短，适用于传统封装和先进封装工艺。

目前，科卓半导体已与多家国内领先的半导体封装企业建立合作关系，其中接近半数客户签署了测试订单，未来还计划拓展更多下游合作伙伴。

陈南翔在会上提到，中国集成电路产业链正在不断完善，从原材料到设计、制造再到封装测试，自主可控水平不断提高。参展的华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等企业，均因行业回暖和需求增加而获益，部分企业的业绩显著改善。

王付国认为，当前国产半导体设备行业正处于快速发展窗口期，主要原因有两点：一是人工智能的兴起为半导体行业注入全新活力，尤其是AI服务器建设加速了对晶圆切割和先进封装技术的需求；二是新产能的扩张进一步拉动了对半导体设备的需求。

随着人工智能和先进封装技术的普及，半导体设备行业将迎来更大发展空间。北京的一位电子封装专家表示，AI技术推动了相关市场增长，但AI服务器芯片封装仍主要由台积电主导，而在先进封装等领域尚存供应缺口。