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AI手机正迎来爆发期，手机芯片如何从跟随潮流发展到主导潮流？

迈向高端市场

作者 赵健

今年7月，国际数据公司（IDC）预测，2024年全球生成式人工智能智能手机的出货量将猛增363.6%，达到约2.342亿部，占整体智能手机市场的近五分之一。到2028年，这一数字预计将进一步攀升至9.12亿部，期间的年均复合增长率高达78.4%。

正如几年前5G带来的换机热潮一样，将大型人工智能模型融入手机，有望掀起新一轮换机浪潮。在这次技术革新中，手机芯片作为手机的核心部件，扮演着关键角色。

联发科技总经理陈冠州指出：“天玑9400是我们第四代旗舰芯片，不仅性能出色，而且能效表现优异。我们相信，凭借不断的技术创新，联发科技将在市场竞争中占据更有利的位置。”

过去，联发科技常被贴上“中低端芯片”的标签。但随着从5G到AI时代的转变，联发科技把握住了技术变革的机会，成功实现了从追随者到领导者的转型。

端侧芯片的难题与突破

手机芯片相当于手机的大脑，为手机的顺畅运行提供必要的运算能力。在AI时代，这种运算能力是基础生产力。

提起运算能力，人们往往会想到英伟达的GPU。这类芯片主要应用于数据中心，为大型模型提供云端算力。而在终端设备上，运算能力则更多依赖于端侧芯片。

云端运算几乎没有物理限制，但若不计成本追求极致性能，可能会带来高昂的电费和能耗。相比之下，端侧芯片面临的情况完全不同，即便不考虑成本因素，“暴力”提升性能的方法也行不通。

要在手机这样狭小的空间内最大化运算能力，本身就是一项极具挑战性的工程。此外，芯片的功耗与性能成正比，性能越强，功耗越大。如果性能提升是以设备过热为代价，这将难以被消费者接受。

因此，端侧芯片的设计必须在性能与功耗之间找到平衡。联发科技是如何应对这一难题的呢？

去年，联发科技推出了采用全大核架构的第一代面向AI时代的芯片天玑9300。今年发布的第二代天玑9400，在单核性能上较前代提升了35%，多核性能提高了28%。这款芯片采用了台积电第二代3纳米制程工艺，相比上一代，在同等性能下功耗降低了40%，有助于延长电池续航时间。

在面向AI任务的神经网络处理单元（NPU）方面，天玑9400集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，其生成式AI性能远超以往。NPU 890率先支持端侧低秩模型训练和高质量视频生成，并为开发者提供了丰富的AI工具。天玑9400在AI性能和能效方面均有显著提升，相较前代，大语言模型的提示词处理效率提高了80%，功耗减少了35%，为各种创新AI应用奠定了坚实的基础。

AI手机：从聪明到贴心

联发科技的天玑9400是专为AI手机设计的芯片。那么，什么样的手机才算是优秀的AI手机？

简单来说，AI手机就是将大型模型嵌入手机，在运算能力有限的终端设备上也能流畅运行这些模型。2023年，市场上已有多款AI手机问世，联发科技去年推出的天玑9300也获得了广泛的好评。

不过，仅仅将大型模型放入手机还远远不够。在过去，非智能化的AI系统功能有限，通常只能调用单一的应用程序。用户需要手动操作才能完成复杂任务。

智能体化AI能够自动调用多个应用程序，并在不同应用间无缝协作。用户只需给出一个简单的指令，智能体化AI就能自动完成一系列复杂的任务。例如，你可以通过语音命令让智能体化AI帮你预订机票、安排日程、发送邮件、叫外卖等，所有操作都能在后台自动完成。

为了在手机端流畅运行智能体化AI，联发科技专门开发了“天玑AI智能体化引擎”。同时，MediaTek正积极与开发者合作，为AI智能体、第三方应用和大型模型搭建统一的接口标准，实现跨应用的AI联动，从而高效执行边缘计算和云服务。此外，这项技术还能缩短AI产品的开发周期，推动构建更加丰富、体验更好的天玑AI生态系统。

目前，联发科技已与肯德基、携程等应用实现了智能体化AI的集成。荣耀、OPPO、vivo、小米、传音等手机厂商也参与了天玑AI智能体化引擎的先锋计划。

从追随趋势到引领潮流

联发科技有着近三十年的历史，始终专注于芯片业务。从最初的DVD播放器，到功能手机、智能手机，再到如今的AI手机，联发科技可以说是一部从跟随市场到引领市场的商业传奇。

2019年5G时代到来时，联发科技抓住了技术革新的契机，当年推出了新的手机芯片品牌——天玑系列，并发布了首款5G芯片天玑1000，打响了进军高端手机芯片市场的第一枪。

此后，天玑系列经过多次迭代，陆续推出了天玑1100/1200、天玑9000/9200/9300，直至近期发布的天玑9400。天玑系列旗舰芯片步步为营，在高端手机市场站稳了脚跟。

天玑9300首次采用了全大核CPU架构，支持大规模AI模型的本地部署和云端协同，推动了生成式AI在移动设备上的应用。

除了芯片性能，联发科技还在积极构建芯片生态系统。2024年5月，联发科技在深圳召开了天玑开发者大会，发布了天玑AI先锋计划，与阿里巴巴云、百川智能、传音、OPPO、荣耀、vivo、小米等合作伙伴携手，整合资源为开发者提供开发工具、技术支持和商业机会。此外，联发科技与Counterpoint及多家生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，明确了生成式AI手机的功能和产品形式。

在软件生态方面，联发科技推出了天玑AI开发套件，包含最佳实践指南、模型库、优化技术以及Neuron Studio四个模块，覆盖终端生成式AI应用开发的全过程。

2024年10月9日，联发科技发布了新一代旗舰芯片天玑9400，继承并改进了全大核架构。天玑9400在端侧AI、移动游戏和专业影像等领域带来了显著的体验提升，成为终端厂商AI手机时代的标配，进一步推动了生成式AI技术在智能手机中的普及。

如果说2019年的第一代天玑芯片是对5G换机潮的响应，那么最新的天玑9300和天玑9400则是在AI手机时代引领潮流的代表作，不仅在性能指标上表现出色，也赢得了市场的认可。

在天玑9400的发布会上，有一个有趣的细节。首发搭载天玑9400的vivo X200系列代表喊出了“天玑调校看蓝厂”的口号。其他品牌的发言者也纷纷效仿，争相证明天玑芯片的实力。这种现象充分体现了天玑芯片在市场上的影响力。

联发科技通过天玑9300开启了全大核计算时代，建立了强大的硬件基础；在天玑开发者大会上，联发科技与生态伙伴共同探索端侧技术路径，搭建了完整的生态体系；最终通过天玑9400加速了端侧AI应用的实际落地，完善了应用生态，成为终端厂商在AI手机时代的首选。联发科技在芯片、模型和应用等多个层面的持续创新和生态建设，推动了生成式AI技术在移动设备上的快速发展。

从追随潮流到引领潮流，联发科技的高端芯片之旅仍在继续。