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苹果在最新推出的 iPhone 16e 上正式启用了自主研发的 5G 调制解调器芯片 C1。这款芯片的推出标志着苹果在移动通信领域迈出了重要一步。早在 2019 年，苹果就以超过 10 亿美元的价格收购了英特尔的手机调制解调器业务，为后续自研芯片打下了基础。

C1 芯片虽然在某些方面仍存在不足，比如传输速度和对毫米波信号的支持不如高通的产品，但它的出现让苹果在供应链控制和成本管理上获得了更多主动权。同时，自研芯片还能提升设备的续航表现，这对用户来说是实实在在的好处。

据彭博社记者马克・古尔曼透露，苹果正在测试下一代 C2 和 C3 调制解调器。其中，C2 预计将在明年搭载于高端 iPhone 18 机型，并可能支持更先进的毫米波技术。而 C3 则计划在 2027 年面世，届时苹果希望其性能能够超越目前市场上主流的 5G 解决方案。

更值得关注的是，苹果正朝着将 5G 调制解调器与主处理器整合的目标迈进，这一构想最早可能在 2028 年实现。这不仅意味着硬件设计上的突破，也反映出苹果在芯片研发方面的长期布局。

iPhone 16e 的发布中，苹果并未像以往那样大力宣传 C1 芯片的优势。分析人士认为，这可能是出于多种考量。一方面，苹果担心过度强调自研芯片可能会引发专利纠纷；另一方面，如果突出其性能差距，可能影响市场对产品的整体评价。此外，一些内容创作者可能会通过对比视频展示不同型号之间的差异，这也成为苹果谨慎处理的原因之一。

从长远来看，苹果在芯片领域的持续投入，显示出其致力于打造完整自主技术生态的决心。除了 A 系列、M 系列芯片外，如今又加入了 C 系列的 5G 调制解调器。未来，iPhone 17 系列还可能搭载苹果自研的 Wi-Fi 芯片，进一步减少对外部供应商的依赖。

随着技术不断进步，苹果在移动芯片领域的影响力将持续扩大，也为整个行业带来新的竞争格局。