图灵汇官网

苹果正在寻求在智能手机中实现更强大的本地人工智能处理能力，为此，它已向三星提出新的技术要求。据韩媒 The Elec 报道，三星正在研究一种全新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）内存封装方案，以提升 iPhone 的端侧 AI 性能。

目前，iPhone 使用的是堆叠封装（PoP）技术，这种设计将 LPDDR 内存直接安装在芯片上。这项技术自 2010 年 iPhone 4 推出以来一直沿用至今。它的主要优势在于结构紧凑，有助于减少设备整体体积。

不过，PoP 封装方式在数据传输速度和带宽方面存在局限性，这在需要高性能计算的 AI 应用中成为瓶颈。为突破这一限制，苹果希望三星开发一种独立封装方案，将内存与芯片分开布置。

根据最新消息，这种新方案预计将在 2026 年实现。通过分离内存与芯片，可以增加接口引脚数量，提升数据传输效率，并支持更多并行通道。同时，这种方式还能改善散热表现，进一步增强内存带宽，从而提升 AI 处理能力。

苹果此前曾在 Mac 和 iPad 上采用过类似技术，但后来转向了另一种封装方式，称为内存封装（MOP），以缩短芯片间的距离，降低延迟和能耗。对于 iPhone 来说，采用独立内存封装可能需要对芯片或电池进行重新设计，以腾出空间容纳额外组件。此外，这种变化也可能带来更高的功耗和一定的延迟问题。

值得注意的是，三星还在探索一项新技术——LPDDR6-PIM，即内存内置处理器。这项技术的数据传输速度和带宽是当前 LPDDR5X 的两到三倍，专为设备端 AI 设计。三星与 SK 海力士正在推动该技术的标准化进程，未来有望在 iPhone 上得到应用。