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苹果正在为未来的产品布局做准备，最新消息显示，公司已向台积电下达了M5芯片的生产订单。按照计划，相关芯片的制造工作将在2025年下半年启动，而搭载这款新芯片的设备预计会在2025年底或2026年初正式面世。

据透露，M5系列将采用台积电的3nm工艺进行生产。尽管台积电已经具备2nm工艺的生产能力，但苹果选择不采用这一更先进的技术，主要原因是成本考量。对于一家追求性能与效率平衡的企业来说，这显然是一个经过深思熟虑的决定。

相较于前代产品M4，M5在性能上预计将有明显提升。关键在于它引入了SoIC封装技术。这项技术早在2018年就已亮相，能够将多个芯片堆叠成三维结构，从而优化散热表现、减少电流泄漏，并提升整体电气性能。这种技术的应用让M5在能效和稳定性方面更具优势。

此外，有消息称苹果正考虑将M5芯片用于其AI服务器系统中。此举或将推动苹果在人工智能领域进一步发展，为其未来的智能服务提供更强的技术支撑。

目前，关于M5的具体规格和应用场景仍处于保密阶段。但可以预见的是，这款芯片的推出将对苹果的产品线产生深远影响，尤其是在高性能计算和AI能力方面。