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三星正在为未来折叠屏手机布局全新芯片方案。据最新消息，其计划在明年推出的 Galaxy Z 系列设备中，搭载基于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片。这一变化意味着三星在高端移动处理器领域再次尝试自主设计路线。

此前，Exynos 2500 曾被安排用于 Galaxy S25 系列，但因量产良率低于预期，最终选择与高通合作，采用骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片。如今，三星将这款自研芯片的发布时间调整至明年下半年，重点面向折叠屏产品线。

有消息称，Exynos 2500 可能率先出现在 Galaxy Z Flip7 上。该芯片采用 3+5+2 的 CPU 架构，包含三颗高性能 Cortex-X925 核心、五颗中端 Cortex-A725 核心以及两颗低功耗 Cortex-A520 核心。图形处理方面，配备 Xclipse 950 GPU，整体性能足以应对主流旗舰应用需求。

目前尚不清楚具体发布时间和市场覆盖范围，但这一动向显示出三星对自研芯片技术的信心。随着折叠屏设备逐渐成为市场新宠，Exynos 2500 的引入或将带来更优化的系统体验和更强的硬件表现。