高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料:GB6 单核破 4000 分,多核提升超 20%

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高通新一代旗舰芯片近日引发关注,据可靠渠道透露,其第二代骁龙 8 至尊版在 Geekbench 6 单核测试中成绩突破 4000 分,多核性能相较初代提升超过 20%。这一数据表明该芯片在单线程处理能力上达到全新高度,尤其适合对运算速度有严苛要求的应用场景。

据悉,这款芯片将采用混合工艺方案,部分版本由三星代工,另一部分则使用台积电的 N3P 工艺。这种策略既保证了产能弹性,也兼顾了不同制程下的性能与功耗表现。

值得注意的是,该芯片支持可扩展矩阵扩展技术(SME)。这项技术源自 ARMv9 架构,专注于优化矩阵计算效率。在实际应用中,它能显著提升图像处理、人工智能推理等任务的执行速度。例如,在运行深度学习模型时,SME 可帮助处理器更高效地调用硬件资源,减少等待时间,提高整体响应速度。

目前,联发科天玑 9500 同样具备 SME 技术支持,这表明行业正逐步向更高效的计算架构靠拢。随着更多厂商引入此类技术,未来移动设备在复杂计算任务上的表现有望进一步提升。

高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料:GB6 单核破 4000 分,多核提升超 20%

本文来源: 图灵汇 文章作者: 一色