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谷歌在最新一代 Pixel 手机中搭载的 Tensor 芯片，尽管每年都在持续优化，但依然面临发热问题。据内部数据显示，超过四分之一的用户投诉与设备温度过高有关，这已成为 Pixel 产品退货率上升的重要因素。

为应对这一挑战，谷歌正在对 Tensor G6 的设计进行深度调整。根据一份内部文件透露，新芯片将重点解决过热和功耗问题。公司认为，当前芯片的散热表现尚未达到理想状态，需要尽快做出改进。同时，提升电池续航也被列为关键目标，因为稳定的电量表现直接影响用户的使用体验和品牌忠诚度。

为了实现这些目标，谷歌计划采用更先进的制造工艺。例如，转向台积电的高效制程技术，有助于减少芯片运行时的热量产生，并提高整体能效。这种转变不仅有助于改善用户体验，还能降低生产成本，使产品更具市场竞争力。

从技术规格来看，Tensor G6 在多个方面都有所升级。相比前代产品，其 GPU 架构进行了重新设计，频率也有所提升。此外，芯片的尺寸进一步缩小，意味着更高的集成度和更低的功耗。这些变化表明，谷歌正在努力让 Tensor 系列更加成熟和稳定。

在芯片发展路径上，谷歌还透露了未来几代产品的规划。比如，Tensor G5 将引入光线追踪功能，而 G6 则聚焦于性能优化和稳定性提升。这些信息显示，谷歌正在逐步完善其自研芯片生态，以更好地支持 Pixel 系列手机的长期发展。

目前，谷歌希望将芯片成本控制在约 65 美元左右，这一目标远低于高通等竞争对手的旗舰芯片价格。通过优化设计和制造工艺，谷歌正朝着打造高性能、低成本的移动处理器迈进。