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苹果正在逐步推进其硬件供应链的自主化进程。据业内消息，苹果计划在2025年下半年推出的iPhone 17系列等设备中，引入自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7制程工艺打造，标志着苹果在无线通信技术上的深度布局。

此前有分析师指出，苹果在未来三年内将逐步替换所有产品线中的Wi-Fi芯片，全面转向自主研发。此举不仅有助于降低生产成本，还能进一步强化苹果生态系统的内部协同性。对于消费者而言，这或许意味着未来设备在连接性能和稳定性方面会有更佳表现。

值得注意的是，苹果早在2021年就已传出相关研发消息。这意味着该项目已经经历了数年的技术积累与测试阶段。尽管目前尚无明确证据显示自研Wi-Fi芯片会直接带来用户体验上的显著提升，但其战略意义不容忽视。

与此同时，苹果也在推进其他关键部件的自研进程。例如，首款搭载自研5G芯片的设备预计将在明年面世，包括新款iPhone SE以及一款尚未正式命名的iPhone 17 Air机型。这些举措表明，苹果正朝着减少对外部供应商依赖的方向稳步前进。

随着技术迭代加速，苹果对核心组件的掌控力不断增强。这种趋势不仅影响着产品设计，也深刻改变了整个行业的发展格局。