图灵汇官网

苹果正在逐步推进其硬件自主化进程，最新动态显示，公司计划在2025年下半年推出的新一代设备中引入自研Wi-Fi 7芯片。这项技术将基于台积电N7制程工艺打造，标志着苹果在无线通信领域迈出了重要一步。

消息来源于知名分析师郭明錤的最新预测。他指出，除了iPhone系列，苹果可能还会在iPad等产品线中采用自家设计的Wi-Fi芯片。这一举措不仅有助于降低生产成本，还能进一步强化苹果生态系统的内部协同能力。

从时间线来看，苹果研发自研Wi-Fi芯片的计划早在2021年就已经浮出水面。这意味着该项目已经经历了多年的开发和测试阶段。尽管目前尚无明确证据表明这些芯片会在性能上带来显著提升，但它们的引入无疑会减少对第三方供应商的依赖。

博通是苹果此前Wi-Fi芯片的主要供应商，而自研芯片的推出将让苹果在供应链管理上拥有更多主动权。这种趋势与苹果近年来在其他关键部件上的策略一致，比如自研5G基带芯片。据郭明錤透露，首款搭载自研5G芯片的设备预计将在明年面世，其中包括新款iPhone SE以及尚未正式命名的iPhone 17 Air机型。

值得注意的是，苹果在Wi-Fi技术上的布局并非孤立事件。随着设备对高速网络连接的需求不断增长，自研芯片有助于确保产品在技术规格上保持领先。例如，最新款iPhone 16系列虽然支持Wi-Fi 7，但仅限于160MHz带宽，与Wi-Fi 6E标准相当。

苹果的长期目标是通过自主研发提升整体产品竞争力，并在关键技术领域实现更大程度的控制。这不仅是出于成本考虑，更是为了在未来竞争中掌握更多主动权。