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半导体巨头台积电确定德国建厂模式，携手博世集团

全球领先的芯片制造商台积电宣布，已最终确定在德国的建厂模式，这一决定在多方的商讨与实地考察后做出。近期，台积电供应链内已接获出货评估通知，表明其德国工厂的构建模式已明确，将参照日本熊本晶圆厂与索尼、丰田电装公司Denso的合作模式。台积电的主要合作伙伴之一是全球最大的汽车零部件供应商——德国博世集团。

博世集团，以其工程与电子业务为核心，计划在半导体领域加大投资。预计到2026年，博世将投入30亿欧元于半导体业务。在2021年，博世已在德国萨克森州的德累斯顿市投资了一家专注于汽车芯片的12英寸晶圆厂，该厂现已开始运营。

台积电与博世的合作意向，初步聚焦于共建一座12英寸晶圆新厂，以28nm车用特殊制程为主，目前双方仍处于初步谈判阶段。过去两年间，台积电团队频繁访问德国，与欧盟及当地政府讨论建设晶圆厂的可能性。

欧洲扩张战略调整

近年来，台积电的海外扩张策略经历了显著变化。2021年，台积电宣布与索尼合作在日本熊本县设立芯片厂，这是其在日本的首个芯片制造基地。这一项目主要为苹果产业链提供支持，索尼作为苹果的主供应商，扮演关键角色。

随着熊本晶圆厂的建设逐渐明朗，台积电响应欧盟的邀请，将下一个海外扩展地点锁定为德国德累斯顿，计划在此建立一座专为汽车工业服务的车用特殊制程晶圆厂。然而，与欧盟的协商过程显示，德国建厂的速度相较于日本项目较为缓慢。

德国政府的积极态度，以及与英飞凌、格芯、博世等企业的紧密联系，为台积电提供了理想的建厂环境。若能解决人力、工会与生产效率等风险问题，台积电预计在经济与半导体市场回暖时启动建厂计划。

欧洲芯片法案助力

在欧洲芯片法案的框架下，欧盟与德国政府将提供额外资金，旨在加强欧洲微电子产业的竞争力，目标在2030年前将欧洲在全球半导体产能份额提升至20%，当前水平为10%。预计总金额达430亿欧元的法案有望在近期获得欧盟成员国和立法机构的批准。

台积电调整台湾扩产策略

与此同时，有消息称台积电已决定减缓台湾地区的扩产步伐，包括高雄、南科、中科与竹科等地的多个工厂。这反映出在市场需求疲软与通胀压力的影响下，调整扩产计划有助于降低建厂成本和设备折旧，缓解产能过剩带来的挑战。但此举可能对全球设备与材料市场产生影响。

结语

台积电在德国的建厂计划，以及与博世集团的合作，体现了其在全球半导体市场的战略布局调整。面对欧洲芯片法案的支持与德国政府的积极态度，台积电正寻求在欧洲建立稳定的生产基地，以满足汽车工业的需求。同时，台积电在台湾地区的扩产策略调整，反映了其对市场动态的灵活应对。