英特尔与Arm携手,深化代工服务,共拓市场
4月12日,全球科技巨头英特尔宣布,其代工服务事业部(IFS)已与英国芯片设计领军企业Arm展开紧密合作,旨在确保基于Arm架构的移动终端及各类产品芯片能够在英特尔的工厂顺利生产。这一合作标志着英特尔在提升自身市场竞争力、拓展多元化客户群体方面迈出的重要一步。
英特尔首席执行官帕特·基辛格指出,与Arm的合作不仅能够扩大IFS部门的业务机遇,也为那些寻求采用一流CPU IP与先进工艺技术的开放性代工解决方案的芯片设计公司提供了理想的选择。双方合作内容涵盖芯片设计技术的协同优化,旨在显著提升基于Intel 18A(即10纳米级)制程工艺的Arm芯片在功耗、性能、面积和成本等方面的综合表现。此外,IFS部门将提供包括芯片制造、软件开发、封装在内的全方位优化支持服务。
Arm作为全球知名的芯片IP供应商,其商业模式主要在于向客户如联发科、高通、苹果、紫光展锐等出售芯片设计知识产权。虽然IP本身并不构成完整的芯片,但客户需在此基础上进行自定义设计,类似于高通和联发科在Arm设计的Cortex-A系列处理器基础上开发出各自的骁龙和天玑系列芯片。
此次合作有望为英特尔带来更多的Arm芯片订单,进一步巩固其市场地位。去年7月,英特尔与联发科建立了战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔代工服务生产一系列智能边缘设备芯片,这批订单预计在未来18至24个月内实现交付。
除了Arm芯片,英特尔对新兴的RISC-V架构芯片也持开放态度,彰显了其在代工领域的全面布局与前瞻性视野。
2021年3月,接任英特尔CEO的帕特·基辛格提出了“IDM 2.0”战略,旨在强化内部生产能力建设的同时,深化与第三方代工厂的合作,以保持技术创新和市场领先地位。为此,英特尔在亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂,随着加拿大资产管理公司Brookfield的加入,总投资额增至300亿美元。2022年1月,英特尔宣布在俄亥俄州新建两座晶圆厂,初始投资达200亿美元。预计俄亥俄州的选址可容纳多达八座晶圆厂,未来十年的总投资预计将高达1000亿美元。
英特尔正积极挑战台积电的代工霸主地位,致力于在全球范围内提供服务,并在全球范围内支持包括x86内核、Arm和RISC-V架构在内的各类生态系统。基辛格强调,英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩展,预计从2023年起,英特尔将开始为自身的客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
面对PC和服务器市场的持续疲软,英特尔的业绩受到了显著影响。最新财报显示,2022年第四季度营收同比下降28%,降至140亿美元,创下自2016年以来的季度营收最低纪录,净利润同比下滑92%,仅为4亿美元,远低于市场预期。然而,英特尔的晶圆代工业务在该季度实现了3.19亿美元的营收增长,同比增长30%;全年营收为8.95亿美元,同比增长14%。
【来源:界面新闻】