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世界顶尖科技领袖齐聚深圳，探讨前沿技术与市场趋势

双峰会概览

在11月8日至9日，全球范围内最具影响力、在半导体及电子领域卓有成就的领导者将齐聚深圳大中华喜来登酒店，参加“全球CEO峰会”与“全球分销与供应链领袖峰会”。这场盛会由全球电子产业媒体集团ASPENCORE及其旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN共同举办，旨在汇聚业界精英，共享对未来技术与市场走向的洞察。

CEO峰会亮点

智慧中国 — 11月8日的全球CEO峰会上，国内外电子产业的领军人物、高级管理人员、设计专家以及决策者将共同探讨前沿技术趋势与市场动态。会议将聚焦于CEO的独特视角、行业领袖的风采、前瞻性的观点以及中国市场的重要议题与热点。

部分演讲嘉宾介绍

• 魏少军：中国半导体行业协会副理事长，IC设计分会理事长
• Jean-Marc Chery：意法半导体首席执行官
• Tyson Tuttle：Silicon Labs总裁兼CEO
• Lu Chaoqun：钰创科技股份有限公司创办人、董事长，同时也是台湾半导体产业协会(TSIA)理事长
• José FRANCA：Keensight Capital合伙人，同时也是Instituto Superior Técnico的正教授与Chipidea的创始人
• Maurice Geraets：恩智浦半导体荷兰董事总经理
• Luca Verre：Prophesee首席执行官
• Paul Boudre：Soitec首席执行官
• 戴伟民：芯原董事长兼总裁
• Victor Peng：赛灵思公司全球总裁及CEO
• 吴雄昂：安谋科技(中国)执行董事长兼CEO
• ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子 将主持压轴圆桌讨论，与来自ADI、Imagination、上海华力、中感微电子、新思科技等公司的高管共同探讨“中国、全球及未来颠覆性技术”。

分销与供应链领袖峰会聚焦

全球化背景下的机遇与挑战

电子元器件分销商在电子供应链中扮演着至关重要的角色，11月9日的“全球分销与供应链领袖峰会”将围绕这一主题，探讨全球化背景下的机遇与挑战。去年，该峰会吸引了超过600名参会者，线上直播更是吸引了万余名业内人士的关注。

分销与供应链领袖展望

关于ASPENCORE

ASPENCORE，作为艾睿电子旗下的独立跨国媒体网络，致力于为电子技术领域的工程师和技术、采购和管理人员提供高质量的内容，激发其创新思维，推动整个电子行业的增长。ASPENCORE的权威媒体渠道为技术供应商提供了接触目标决策者的理想平台。如需了解更多活动详情及报名方式，请访问活动官网或访问《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》官方网站。