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谷歌从微软挖来了一位顶级芯片专家。此前，他在微软负责高端硅工程相关事务。

这位来自微软的高管名叫 Rehan Sheikh，他已决定离开微软，转而加入谷歌云团队，专注于芯片技术研发。在半导体行业，Sheikh 积累了深厚的专业知识。特别是在英特尔工作的24年里，他参与了大量与芯片设计和生产相关的项目。

Sheikh 表示：“我非常期待加入谷歌，并为公司的技术发展贡献自己的力量。”他还提到，很高兴能与谷歌内部的优秀工程师们一起工作。

近年来，谷歌在云计算芯片领域投入了大量资源，推出了多款定制化芯片，比如用于人工智能计算的张量处理单元（TPU），以及基于Arm架构的Axion CPU。其中，谷歌最新一代的Trillium TPU第六代产品已在2024年12月正式推出。

资料显示，在1997年至2021年期间，Sheikh 曾在英特尔担任首席测试和芯片工程技术专家。在此期间，他主导了多个关键项目，涵盖5G数据中心、独立显卡以及基于Atom架构的系统级芯片。

2021年，Sheikh 加入微软，担任技术和产品制造工程总经理，带领团队完成了多项芯片开发任务。到2023年，他的职位进一步提升，成为微软硅制造和封装工程副总裁。