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来源：视觉中国

作者：张睿
编辑：康晓

当前，晶圆制造正逐步迈进3纳米的深层区域，单纯依赖摩尔定律增加晶体管数量已非优化芯片性能的最佳策略。

摩尔定律指出，每约两年，芯片上的晶体管密度将翻一番，性能也随之翻倍。在过去数十年间，这一理论推动了芯片制程从130纳米的起步阶段，直至现今的3纳米阶段。

然而，当技术发展触及物理极限，上游供应链是否能为摩尔定律注入新生力？

新思科技总裁Sassine Ghazi在2023年新思科技开发者大会上提出，从技术层面而言，摩尔定律尚未走到尽头。但随着芯片制程的提升，尤其是达到14纳米/16纳米阶段后，每平方毫米的制造成本呈现出指数级增长。

EDA软件，作为芯片设计不可或缺的工具，被誉为“芯片之母”。新思科技在EDA和半导体知识产权（IP）领域处于领先地位，其产品涵盖了从系统级设计、IP、设计实现、验证、制造、光学设计、软件开发测试到现场可编程门阵列（FPGA）等全方位解决方案。全球高端芯片设计软件市场几乎由新思科技、Cadence、Mentor三大公司垄断。

在应对摩尔定律放缓的策略上，新思科技总裁Sassine Ghazi提出了两种主要途径：

1. 规模复杂性优化：通过提升AI加速芯片、GPU、CPU的性能，以及增强SoC芯片的整体效能。
2. 系统复杂性优化：聚焦于规模与系统复杂性的交汇点（新思科技称之为“SysMoore”），如新思科技研发的3DIC或先进封装技术，即多裸晶芯片系统（Multi-die）。

看似相似的概念——先进封装与多裸晶芯片系统，实质上指的是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片拆解为多个芯粒，并通过先进的封装技术将这些具有特定功能的芯粒组合，形成一个系统芯片。

新思科技借助3DIC Compiler提供了一个统一的多裸晶片集成平台，实现了3D可视化的统一环境，涵盖了路径探索、设计实现、验证及签核等多个环节，旨在提高设计效率与一致性。

在此次开发者大会中，Sassine着重探讨了多裸晶芯片系统在高性能计算服务器与自动驾驶等人工智能领域的应用潜力。

汽车电子领域当前占据多裸晶芯片系统约13%的市场份额，并展现出快速增长的趋势。若自动驾驶从L0、L1进阶至L4、L5级别，所需的半导体投入将激增50倍，以支持自动驾驶和高级辅助驾驶（ADAS）功能的实现。这庞大的开支使得硬件的复杂性和成本控制成为了巨大挑战。

对于L2级别的高级辅助驾驶，可以通过较为成熟的技术来实现，包括CPU、GPU等组件需在相同的技术节点完成。而一旦迈向L4级别，无论是用于计算的AI芯片、CPU、GPU，还是连接先进内存、网络设备，都将面临更为复杂的智能化需求。

采用流行的多裸晶芯片方式，可以根据功能需求选择最先进技术或较成熟技术，将这些组件整合在一个系统中，并封装于单一封装内。新思科技早在五、六年前便洞察了这一趋势的兴起。预计到2026年，约20%的芯片系统将采用多裸晶芯片或3DIC技术，到2030年，这一比例预计将攀升至40%。

为了助力汽车制造商构建全面的虚拟化和测试解决方案，新思科技近期宣布收购专注于汽车控制单元系统软件测试和验证的解决方案提供商PikeTec。