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摘要：

近期，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）在新疆圆满举行，汇聚了全球超过700位学术界和产业界的精英，聚焦于先进封装技术的创新、学术交流与国际合作。长电科技的董事兼首席执行官郑力参与了此次盛会，并发表了题为《高性能先进封装创新引领微系统集成革命》的主旨演讲。

演讲亮点：

• 微系统集成的重要性：郑力指出，微系统集成已成为推动集成电路产业革新的关键力量，而高性能先进封装则是实现这一目标的核心路径。
• 微系统集成与摩尔定律：郑力引用了戈登·摩尔1965年的经典预测，强调微系统集成与摩尔定律的紧密联系，以及如何通过封装技术推动集成电路性能的持续提升。
• 系统/技术协同优化（STCO）：郑力强调，STCO将成为高性能芯片开发的主要趋势，通过在系统层面上优化芯片架构，实现芯片、封装与系统应用的协同效应，以提升整体性能。
• 异质异构集成与Chiplet：他阐述了异质异构集成和Chiplet技术如何变革设计方法，促进性能优化与功能扩展。
• 高性能封装的关键特性：高性能封装侧重于高带宽互联下的高密度集成与芯片-封装功能融合，特别是Chiplet技术在提升性能方面的关键作用。
• 人工智能与高性能封装：高性能封装在人工智能、大数据、5G通讯等领域的应用日益凸显，如在高性能计算、移动通信终端小型化等方面发挥关键作用。

长电科技的贡献：

• 长电科技作为全球领先的集成电路制造和服务供应商，多年来致力于从“封测”向“芯片成品制造”的转型，重新定义了封装测试的价值链。
• 公司在高性能先进封装领域的创新，包括多维扇出封装集成（XDFOI）技术平台，已成功应用于多种封装集成方案，实现了量产，为高性能计算、5G通信等领域的芯片和器件提供了强有力的支持。
• 长电科技在高性能封装领域的探索，不仅推动了技术进步，也促进了产业效率的提升，并通过成熟技术的应用，实现了跨领域价值的放大。

结论：

此次会议展示了全球范围内电子封装技术的最新进展与合作成果，长电科技的郑力演讲为业界提供了对未来高性能封装技术发展的深入洞察，强调了微系统集成与高性能封装在推动集成电路产业革新中的核心地位。未来，随着人工智能、大数据等技术的快速发展，高性能封装将在不同应用场景中扮演更为重要的角色，为技术创新和产业进步注入强大动力。