高通钱堃受邀参与2026米兰冬奥会火炬传递,展现科技协作新篇章

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12月11日,2026年米兰-科尔蒂纳丹佩佐冬奥会的火炬传递活动在意大利佛罗伦萨展开。高通公司全球高级副总裁钱堃受邀参与,作为火炬手出现在活动中。火炬传递是冬奥会的重要环节,代表了合作与不断前进的精神,也体现了高通与合作伙伴之间长期关系的重要性。

高通进入中国市场已有三十年,与TCL的合作时间超过二十年。双方共同拓展了国内外市场,在智能手机、多种智能设备以及智能眼镜等领域持续创新,推动了产品体验的提升。

钱堃表示,能够参与冬奥会火炬传递是一件非常特别的事情。奥运精神中的“更快、更高、更强”和高通在科技领域的长期投入与不断突破的理念十分一致。高通和TCL一直保持紧密合作,希望未来继续携手,为用户带来更好的连接技术和更强大的计算能力,以及更丰富的产品选择。

随着5G、Wi-Fi、人工智能和物联网技术的发展,行业对高效、低耗、广泛覆盖的连接能力以及可扩展的计算架构需求不断增加。高通将利用自身领先的技术平台,通过创新技术和系统支持,帮助更多应用实现落地,同时与全球伙伴一起推动各类智能终端的升级。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 中国科技