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9月8日，高通技术公司与梅赛德斯-奔驰在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）上进一步深化合作。双方计划通过骁龙数字底盘解决方案，将更多数字化功能引入梅赛德斯-奔驰的新车型中。此前发布的纯电CLA和纯电GLC已经应用了这一平台，为用户提供更先进的座舱体验和连接性能。

汽车行业正在加快数字化进程，两家公司持续走在行业前列。他们共同推动创新，把高通的骁龙座舱平台和5G调制解调器等技术整合进梅赛德斯-奔驰的MBUX系统。这些技术相比之前版本有明显提升，支持更多的数字功能，使车辆在使用过程中更加灵活、个性化，并能不断优化。

在展会期间，梅赛德斯-奔驰的CLA和GLC两款车型分别在慕尼黑会展中心B3号展厅以及Apothekenhof的展示区展出。

骁龙平台为梅赛德斯-奔驰带来多项优势。数字座舱支持多块高清屏幕、逼真的界面设计、3D导航和游戏体验。音频处理技术让车内声音更加清晰自然，包括语音助手和杜比全景声等功能。

AI技术帮助系统了解用户习惯，提供更智能的服务，比如自动推荐内容或简化操作流程。数据传输速度更快，响应更及时，提升了整体体验。

车辆收集的数据可以用来调整设置，满足不同乘客的需求，让驾驶更加舒适和便捷。5G、Wi-Fi、蓝牙和全球定位系统的结合，确保用户无论在车内还是车外都能顺畅使用各种服务。

高通方面表示，与梅赛德斯-奔驰的合作显示了他们在汽车行业的影响力，也体现了对技术创新的重视。未来将继续支持梅赛德斯-奔驰实现更智能、安全和个性化的出行方式。

梅赛德斯-奔驰方面提到，将骁龙座舱平台整合到自己的操作系统中，有助于打造更流畅、高性能的车内体验。