高通夏权2025服贸会发声:以“人工智能+”驱动产业生态重构,共创数字经济新未来

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2025年中国国际服务贸易交易会在北京首钢园区举行,主题为“数智领航,服贸焕新”,时间从9月10日到9月14日。高通公司全球副总裁夏权在9月11日的全球服务贸易企业家峰会上发表了演讲,分享了公司在人工智能方面的研究成果和未来发展的看法。

国务院最近发布了《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,推动人工智能广泛应用于各个行业。夏权提到,高通在连接技术方面有40年的积累,在计算领域持续探索低功耗高性能的解决方案,同时在AI领域已经深耕15年,将AI与连接、计算结合。这些技术正在支持消费电子、汽车、工业设备等多个领域的智能化发展。

今年是高通成立40周年,也是进入中国市场30周年。夏权表示,公司一直注重技术创新和生态合作,与中国企业保持紧密联系,共同迎接人工智能带来的机遇。

在手机领域,高通的骁龙8至尊版平台支持终端侧AI运行,已有超过180款设备采用该技术。针对新一代AI PC,高通推出了骁龙X系列平台,目前已有85款产品发布或正在开发中,并与多家软件厂商合作。

在汽车方面,高通的数字底盘已支持210多款车型,理想、小鹏等品牌基于此平台推出智能功能。在物联网领域,高通展示了70多家合作伙伴的成功案例,帮助中国企业拓展国际市场。

未来,高通将继续加强与合作伙伴的技术研发和应用推广,推动更多产业实现智能化。同时,公司也将促进全球范围内的技术交流,助力服务贸易和数字经济的发展。

在服贸会期间,高通还参与了“全球服务贸易联盟形象展”,重点展示了与国家广播电视总局等机构合作的5G广播电视系统。这一项目展示了高通在5G技术上的领先优势,以及在广播与通信融合中的重要作用。

夏权在演讲中强调,人工智能正在快速改变生活和工作方式。高通在过去几十年中不断推动连接技术的发展,从3G、4G到5G,现在正向6G迈进。在计算方面,高通致力于提高性能的同时降低能耗。在AI领域,公司持续探索如何将AI与连接、计算结合,提升整体效率。

高通的技术覆盖多个场景,包括智能手机、PC、汽车、工业设备等。通过边缘AI技术,智能应用可以在更广泛的环境中落地,提升用户体验。

夏权指出,未来的AI将采用混合架构,云端、边缘和终端协同运作。这将使AI更加个性化和高效,有助于各行业的快速发展。他相信,AI将成为智能手机、PC、车载系统和智能眼镜等设备的标准配置。

在与中国企业的长期合作中,高通不断推动端侧AI的应用,提升产品的性能和安全性。在手机市场,高通与多家厂商合作,推出具备强大AI能力的设备。在PC领域,骁龙X系列平台吸引了众多品牌加入,推动AI PC的发展。

在汽车行业中,高通的数字底盘支持大量车型,帮助中国品牌实现智能化升级。在物联网方面,高通通过案例集展示技术成果,帮助中国企业走向全球。

未来,人工智能将进一步渗透到各个行业,成为推动产业升级的重要力量。高通将继续与合作伙伴携手,推动技术进步和生态建设,为全球数字经济贡献力量。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 嗡嗡嗡