超薄机身搭载满血骁龙8至尊版芯片,荣耀Magic V5破局折叠屏“不可能”

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荣耀即将在7月2日推出一款新机型,名为Magic V5。这款手机被看作是解决折叠屏手机轻薄与性能矛盾的关键产品。

荣耀CEO表示,这款手机将是全球最轻薄的折叠旗舰,同时具备强大的AI功能。它采用8.8毫米厚、217克重的设计,打破了以往折叠屏手机在轻薄方面的限制。同时,它搭载了满血版骁龙8旗舰芯片,确保性能不打折扣。

目前,这是唯一一款在折叠形态中使用满血骁龙8芯片的手机,没有性能下降或降频的情况。用户可以在不牺牲性能的情况下享受轻薄设计。

这款手机的芯片拥有桌面级的Oryon CPU,提升了移动设备的计算能力。在如此纤薄的机身中选择这颗芯片,为AI和多任务处理提供了强大支持。

为了应对电量问题,荣耀在Magic V5中加入了6100mAh的青海湖刀片电池。通过材料和制造技术的改进,电池容量增加的同时,空间占用反而减少。

影像方面,这款手机配备了旗舰级别的潜望长焦镜头,解决了折叠屏手机拍照能力不足的问题。在8.8毫米的厚度下,实现了高质量的拍摄效果。

在AI方面,荣耀也进行了创新。公司打通了AI智能体的三大核心功能:个人知识库、多智能体协作以及跨设备连接。这使得AI能够主动服务用户,成为更贴心的助手。

调查显示,用户在购买折叠屏手机时,最关注的是轻薄手感、硬件配置和软件适配。其中,轻薄是最优先的考虑因素。

荣耀坚持两者兼顾,不只追求轻薄,也注重性能。从Magic V系列开始,荣耀一直在探索如何在轻薄的基础上实现全面体验。

Magic V5不仅改变了手机形态,还回应了行业趋势。当轻薄与强大不再对立,而是成为用户的共识;当AI从工具变为伙伴,中国厂商正在推动智能终端产业的发展。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 财经早报