因Blackwell芯片机架过热,英伟达数据中心AI芯片交付再延期

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近期有消息称,全球知名的GPU制造商英伟达表示,其面向数据中心的人工智能芯片交货时间再次延后。据分析,这次延迟主要与最新Blackwell芯片相关的问题有关。在测试阶段,该芯片出现了过热现象,而且芯片之间的连接也存在故障。

Blackwell芯片是英伟达在人工智能领域的重要布局,备受业界关注。但新产品的研发通常会面临各种技术难题和测试挑战。消息显示,在测试过程中,英伟达注意到装备Blackwell芯片的设备运行时容易过热,这种情况不但会影响芯片本身的性能,还可能损害设备内的其他部件。

此外,芯片间连接不稳定同样是导致交货延迟的原因之一。在高性能计算场景下,芯片之间高效的数据交换对保障系统性能非常重要。一旦连接出现问题,数据传输速度和系统稳定性都会大幅下降。

值得注意的是,英伟达首席执行官黄仁勋之前曾预测,公司有望在第四财季依靠Blackwell芯片带来数十亿美元的收入增长。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 北斗