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2024上海MWC世界移动通信大会：紫光同芯引领eSIM创新风潮

大会盛况与紫光同芯展示

2024年6月28日，上海世界移动通信大会（MWC）上，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”惊艳亮相，与中国联通合作发表主题演讲“AI构建未来，eSIM联通无限”，展示了其在eSIM领域的最新创新与成就。紫光同芯常务副总裁邹重人受邀参加“eSIM Summit - 新时代的创新”高峰会议，分享了全球eSIM商用创新方案及最佳实践案例，全面展现了“一芯通全球”的国产智联创新成果，吸引了行业客户的广泛兴趣和热烈讨论。

AI融合5G：开启智联化新时代

邹重人指出，随着移动终端智联化的加速发展，对eSIM和终端安全提出了更高要求。紫光同芯的eSIM解决方案，作为中国首个在eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的方案，标志着国产eSIM在全球商用领域迈出了关键一步，开启了新的时代。

全球商用eSIM解决方案：多国覆盖与高效适配

紫光同芯展示的全球商用移动终端eSIM解决方案，致力于推动eSIM的全球化部署。该方案覆盖多个国家和地区，支持多种网络制式，解决了SM-DP+非标、运营商更新IPP等海外运营商的商业挑战，实现了对全球不同系统、不同LPA的终端设备的高效适配。目前，该方案已在移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等多个领域实现商用，覆盖范围不断扩展。

持续创新与技术突破

紫光同芯在推动eSIM技术创新融合方面持续努力，不断拓展eSIM的应用场景，加快商用进程。历经24个月的产品研发和18个月的商用优化，该方案不仅兼容不同操作系统和LPA版本，支持WLCSP封装，还满足了个性化需求，如定制eID、预制profile管理、eSIM COS更新等。紫光同芯与联通华盛合作建立“5G eSIM安全创新联合实验室”，为eSIM产品质量提升、应用场景拓展、产品方案创新提供了有力支撑。

圆桌论坛与行业展望

大会期间，邹重人与郭琳、陈丰伟等嘉宾共同参与圆桌讨论，聚焦eSIM技术的未来发展，探讨其在促进数字化转型、实现AI+eSIM+智能终端的创新融合以及推动半导体技术发展的潜力。与会者一致认为，eSIM作为数字化基础，将在各行业中推动发展模式的变革，而AI与eSIM的结合将带来更多可能性。紫光同芯展位成为洽谈热点，众多业内人士汇聚，探讨eSIM技术的新机遇。

结语

在AI为未来世界注入无限生机的大背景下，紫光同芯正携手全球合作伙伴，共同推动eSIM在全球范围内的广泛应用，以科技创新点亮幸福生活的未来之路。