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当前，长电科技在位于上海临港的区域，正全力推进其首个专为大规模生产车规级芯片成品而设的高端封装基地的建设进程，旨在为国内外汽车电子领域内的客户及合作伙伴提供服务。此项目作为专注于汽车芯片封装测试的专业工厂，配备了高度自动化、专门针对汽车芯片的生产线，并构建了一套完善的车规级业务流程。其目标是建立一个能够代表车规级芯片智能制造与精益制造典范的“灯塔工厂”，以追求零缺陷的目标，确保提供稳定可控的生产流程和全面的质量检验机制，以满足车规芯片制造的严格标准。

同时，长电科技在江阴设立了车规级封装中试线，以此加强与客户的紧密合作，提前为他们锁定未来在临港汽车芯片先进封装基地的产能。该中试线于2023年底开始逐步安装设备，并于2024年初顺利投产，率先推出了两款碳化硅（SiC）塑封模块样品，主打单面散热型封装，满足了客户对双芯片和多芯片并联方案的需求。一款采用了双面银烧结与铜线键合技术，实现了多颗SiC芯片的并联操作，具备175℃的持续工作结温，以及在800V电池系统中高达700Arms的有效电流输出。另一款则在传统压力银烧结工艺基础上，引入了创新烧结工艺，有效解决了外溢和裂纹问题，显著提升了生产效率。

这两款SiC封装器件是针对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性的研发重点产品，覆盖了750V/1200V的耐压等级，适用于纯电及混合动力汽车的不同应用场景需求。

作为行业领先的封测企业，长电科技通过持续的创新研发、以应用为导向的发展策略和以可靠性为核心的品质保证，与国内外关键客户形成了紧密的合作关系。公司在模块设计、模块制造和单管封装等领域建立了核心能力，提供了从封装协同设计、仿真到封装可靠性验证、材料及高压、高频、高功率测试在内的全方位技术支持服务。此外，长电科技不断与行业头部企业合作，共同开发新的解决方案，并推动其实现量产。

展望未来，长电科技致力于为客户提供高质量、高效率、低成本的解决方案，助力客户在新能源汽车领域实现更大成功。