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三星晶圆代工论坛公布最新技术路线与成果

三星宣布两大新工艺节点：SF2Z与SF4U

在近期于加州圣何塞举办的设备解决方案美国总部三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上，三星对外公布了其最新一代的代工技术路线图及取得的成果。本次论坛亮点之一便是两个全新工艺节点——SF2Z与SF4U的发布。

• SF2Z：代表2纳米级工艺，采用背侧电源输送网络（BSPDN）技术，旨在通过将电源轨道置于晶圆背面的方式，解决与电源线和信号线相关的互联瓶颈问题，以此提升高性能计算（HPC）的性能。计划于2027年开始大规模生产。
• SF4U：为4纳米工艺的优化版本，通过融合光学缩放技术，旨在增强功率、性能和面积（PPA），预计将在2025年实现量产。

此外，三星进一步确认了其对SF1.4（1.4纳米）工艺的持续投入与准备情况，预计该工艺将在2027年正式投入量产。

技术创新与市场布局

三星在SFF上不仅展示了其在工艺技术上的创新，还特别强调了GAA（全环绕栅极）工艺的应用与潜力。该工艺已进入量产的第三年，展现出一定的成熟度。三星计划于今年下半年启动第二代3纳米工艺（SF3）的生产，并预计在2纳米工艺中全面采用GAA技术。据透露，自2022年以来，GAA工艺的产量已呈现出稳定增长趋势，预计未来几年将实现大幅增长。

三星着重指出，GAA技术对于满足芯片的功率与性能需求至关重要，特别是在AI领域。为了应对AI的需求，三星不仅在GAA工艺上持续发力，还计划引入集成的CPO（光电共封装）技术，以支持高速、低功耗的数据处理。

AI解决方案与市场增长

在论坛上，三星还推出了针对特定客户AI需求的人工智能平台，提供高性能、低功耗、高带宽的解决方案。公司计划于2027年推出集成CPO的一站式AI解决方案。值得一提的是，过去一年里，三星的AI业务销售额实现了80%的增长。

竞争态势与市场格局

面对不断增长的AI需求与日益提高的芯片制程要求，全球主要晶圆制造厂均加大了对先进工艺迭代的投资。作为重要竞争者之一，三星通过此次论坛展示了其在技术创新与市场布局上的最新进展。尽管过去曾面临挑战，如5纳米工艺的良率问题，但三星通过持续的技术研发与市场拓展，正逐步巩固其在全球晶圆代工市场的地位。

市场份额与行业动态

根据集邦咨询的报告，2024年第一季度，台积电成为全球营收最高的晶圆代工厂，而三星与中芯国际分列第二、第三位，市场份额分别为61.7%、11%、5.7%。与上一季度相比，台积电的市场份额增长了0.5个百分点，而三星的市场份额则略有下降，减少了0.3个百分点。这一动态反映出全球晶圆代工市场的竞争格局与发展趋势。

结语

三星通过其晶圆代工论坛的公开分享，不仅展示了其在先进工艺技术上的持续创新与突破，同时也揭示了其在AI解决方案与市场增长方面的前瞻布局。面对激烈的市场竞争与不断变化的市场需求，三星正通过技术革新与市场策略的调整，积极应对挑战，寻求在未来的全球半导体产业中占据更为稳固的位置。