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SEMICON China 2024：东方晶源展现集成电路领域的技术创新

在2024年春季，全球半导体行业的焦点之一——SEMICON China 2024，于3月20日至22日在上海新国际博览中心盛大开幕。这场科技盛宴汇集了业界最新的技术成果与热门议题，成为行业人士交流与合作的绝佳平台。作为国内集成电路领域良率管理的领军企业，东方晶源携其一系列创新产品与成果精彩亮相，全面展示了在电子束检测量测、芯片制造EDA工具等领域的突破与进展，彰显了其以创新为核心驱动力，推动行业向前发展的实力与活力。

展会亮点：客户与专家齐聚一堂

展会期间，东方晶源的展位吸引了来自全球各地的参观者，包括客户、行业专家、合作伙伴、投资者以及媒体等。现场气氛活跃，公司工作人员热情地介绍了东方晶源及其产品的最新动态，分享了行业前沿技术信息，与参会者深入交流行业经验，并共同探讨了未来发展趋势。

创新技术：全方位提升半导体检测与制造效率

在电子束量测检测设备领域，东方晶源推出了全新升级的产品线，涵盖DR-SEM、CD-SEM、EBI等设备，以及集成化良率管理系统YieldBook，旨在为客户提供更加高效、精准的检测解决方案。其中，DR-SEM通过头部客户的验证，其图像质量、算法性能与CR指标均达到量产标准。自主研发的光学窗口OM成像系统，不仅减少了对外部供应链的依赖，还得到了一致认可的Auto Bare wafer review功能，满足了70nm缺陷复检需求。

提升量测精度与产能：SEpA系列机型引领行业革新

SEpA-c430新一代12英寸CD-SEM机型在量测精度与速度上实现了显著提升，量测重复精度达到0.25nm，满足28nm产线需求，产能提升30%，新增的晶圆表面电荷补偿功能增强了对ADI layer的量测能力。SEpA-c310机型则实现了对6/8英寸市场的兼容，适应不同材料与厚度（如GaN/SIC），并已在多个头部客户中得到量产验证。

电子束检测能力的进一步拓展：SEpA-i525机型引领行业前沿

东方晶源的12英寸EBI设备不断迭代，新一代SEpA-i525机型采用了连续扫描模式，扩展了Negative mode检测方式，最大束流提升至40nA，并新增了Flooding Gun等功能，产能较上一代机型提高三倍以上，应用范围从逻辑Fab扩展至Memory Fab，新产品在国内多个头部客户的Fab中完成验证。

计算光刻平台的突破：PanGen系列新品助力技术创新

东方晶源旗下的计算光刻平台PanGen系列增添新品，包括PanGen良率综合优化系统，首次集成了CPU+GPU混算架构的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模优化工具，以及PanGen DMC与PanGen dFO两款新产品。PanGen DMC内置D2C快速光刻反馈引擎，能基于原始设计快速预测硅片形貌，有效识别设计风险。PanGen dFO则采用递进式策略，提供更彻底的OPC解决方案，针对局部Mask Repair与Design微调进行了创新性的扩展。

十年发展：东方晶源的飞速成长与引领

自2014年成立以来，东方晶源在过去十年间在电子束纳米级检测量测设备与芯片制造相关EDA工具领域取得了显著进展，持续引领着国内相关领域的技术创新与发展。展望未来，东方晶源将继续致力于研发，推动半导体行业的进步，为全球半导体产业注入更多活力与可能性。