在近期于巴塞罗那举办的全球科技盛事——世界移动通信大会(MWC Barcelona),卫星通信技术成为了瞩目的焦点,各大品牌及运营商展示了其在该领域的创新成果。华为、小米、荣耀等知名厂商均推出了搭载“卫星直连”功能的智能手机新品,而T-Mobile等电信运营商亦展出了支持卫星通信的便携式多频段基站。此外,星链(Starlink)等公司在近地轨道部署的卫星基站进一步推动了全球LTE手机用户的卫星互联网接入可能性,预示着“空天地一体化网络”的未来蓝图正逐步成形。
据美国卫星产业协会(SIA)的数据,全球卫星互联网产业规模自2014年的2460亿美元稳步增长至2022年的2819亿美元。中国卫星互联网产业的市场规模预测到2025年将达到446.92亿元人民币,尽管与全球市场相比规模较小,但作为全球最大的消费电子产品市场之一,其潜在市场和成长空间不容忽视。
地面设施,特别是终端设备,预计将在整个市场中占据约40%的份额。国际通信组织3GPP已为终端设备和非地球静止轨道(Non-Geostationary Orbit, NTN)应用制定了相关标准,以促进下一代手机和卫星通信系统的协同演进。
卫星通信需求的提升,不仅对终端发射功率提出了更高要求,同时也对接收器件设计提出了挑战,以优化系统信噪比。此外,射频前端功能的增强使得空间资源分配更为紧张,对芯片设计的高效性和紧凑性提出了更高要求。
作为射频前端芯片整合制造服务的领军企业,三安集成具备自主研发和制造滤波器的实力,并针对卫星通信应用推出了一系列产品,如LAS1995A3K/RAS2185A3Q系列。这些产品专门设计用于支持天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务的特定频段,具备1.1*0.9mm的小巧尺寸,便于在消费类射频模块中实现小型化布局。经过严格测试,该系列产品的群延时性能显著提升通信效率,插损性能和抑制度的优化则有助于实现更佳的信噪比,已累计出货超过5万套。
随着卫星通信技术的不断进步,它有望成为互联网接入的第三大支柱,与有线网络和无线蜂窝网络共同构成“空天地一体化”网络结构。三安集成将继续探索滤波器芯片设计的前沿技术,不断提升芯片制造能力,以助力客户在卫星通信领域取得领先地位,共同迎接卫星通信新时代的到来。