MWC 2024|荣耀Magic6系列首次全球亮相

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【全球科技综合报道】2月25日,荣耀在MWC 2024世界移动通信大会中,向全球展示了其一系列创新智能设备,包括荣耀Magic6 Pro、AI PC荣耀MagicBook Pro 16,以及推出了AI赋能的全场景战略。这款荣耀Magic6 Pro在摄影、显示、性能和AI驱动的用户体验方面实现了显著升级。

荣耀在Android操作系统上推出了最新的MagicOS 8.0版本,集成了一系列荣耀自主研发的AI能力,首次引入基于意图识别的交互模式,开创了人机交互的新途径。灵动胶囊和荣耀任意门功能为用户提供了个性化且直观的操作体验。用户只需轻触屏幕顶部的通知横幅,灵动胶囊就能展开提供更多相关信息和选择,实现即时访问信息,提升生产力和效率。

荣耀任意门利用AI技术理解用户消息和行为,简化复杂任务处理。例如,识别短信中的地址后,用户可通过拖拽轻松导航至地图应用;在社交媒体使用中,任意门简化了信息访问与分享过程。此外,任意门支持一键拖拽图像至购物应用,实现流畅的在线购物体验。目前,任意门已支持全球超过10个常用应用,提供跨平台无缝体验。

荣耀Magic6 Pro的眼动追踪系统展示了未来人机交互的可能性,通过该系统实现眼动控车,超越了传统屏幕或语音控制,开辟了全新的交互领域。在影像方面,荣耀Magic6 Pro升级了鹰眼相机系统,大幅提升了拍摄速度与成像质量,AI模型数据库容量扩大28倍,鹰眼精彩抓拍算法预测并捕捉超高清瞬间,覆盖更广泛运动和活动范围,适用于体育赛事和比赛的精彩瞬间捕捉。

荣耀Magic6 Pro采用更防摔的荣耀巨犀玻璃,经过瑞士SGS多场景金标五星抗跌耐摔能力认证,晶体密度提升50%,抗跌能力较普通玻璃提升10倍。配备6.8英寸全域低功耗LTPO护眼屏,集成4320Hz超高频PWM调光、类自然光护眼、助眠显示和自然色彩显示技术,为用户带来全面护眼体验。

性能方面,荣耀Magic6 Pro搭载第三代骁龙8旗舰芯片,CPU性能提升30%,GPU性能提升25%,在高通AI引擎的支持下,AI性能较前代提升98%,游戏体验更佳。荣耀引入了全新的第二代青海湖电池和自研能效增强芯片E1,5600mAh电池展现出优秀的低温性能。荣耀Magic6 Pro支持80W有线超级快充和66W无线超级快充,快速充电技术保证了电池续航。

面向全球市场,荣耀推出了全新的AI PC——荣耀MagicBook Pro 16,基于平台级AI使能跨系统互联、跃级性能和智慧应用,开启了AI PC新时代。MagicRing信任环使得荣耀设备间的材料共享和同步变得简单便捷。荣耀还将其全场景体验应用于最新发布的荣耀平板9。

荣耀终端有限公司CEO赵明表示,荣耀在人工智能时代致力于提供以用户为中心的开放、无缝体验,满足消费者需求。此次发布的荣耀智能设备和AI PC凭借行业领先的AI能力,真正革新了用户体验,突破了人机交互边界。

本文来源: 图灵汇 文章作者: 杨帅
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