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第三十八届亚洲电子产业盛会NEPCON JAPAN 2024

展览概览

自1月24日至26日，第三十八届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心盛大举行。此展览作为亚洲领先的技术研发与制造平台，以其前瞻性的视角和广泛的行业影响力，吸引了全球24个国家的1,650家参展企业及85,000名专业人士参与。

三安半导体的精彩亮相

在这次盛会中，三安半导体携其创新成果——8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，以及车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，和一系列多场景应用解决方案，向全球客户展示了其在电子领域的前沿技术和深厚实力。三安半导体市场销售及技术团队现场接待了众多业界精英，详细解答了关于公司自主研发产品的技术问题，有效增进了客户对其品牌的认知和信任，拓宽了在全球电力电子功率半导体领域的客户基础。

研发与应用亮点

三安半导体的碳化硅系列产品，涵盖工业级和车规级应用领域，其中SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品，性能与国际一线企业相当，广泛应用于光伏逆变器、充电桩、电源设备及新能源汽车等高可靠环境，累计出货量突破2亿颗。在SiC MOSFET领域，公司已开发出针对新能源汽车主驱动的1200V 16mΩ车规级产品，并在多个战略客户处进行模块验证，同时，针对光伏应用的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET也已实现重点客户的批量导入。

未来展望

展望未来，三安半导体将继续坚持以客户为中心，深入了解市场需求，不断推动技术创新，加速产品迭代，提升生产制造能力，致力于为全球客户提供高质量的产品与解决方案。同时，三安半导体也将积极拓展海外市场，为中国企业的国际化进程贡献力量，促进全球电子产业的协同发展。