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苹果自研5G基带芯片：2025年发布与iPhone SE整合

在近期的研究报告中，知名分析师Jeff Pu揭示了苹果公司的最新动态。预计在2025年，苹果将推出配备自研定制设计5G基带芯片的iPhone SE，此芯片将由台积电生产。这标志着苹果在自研技术道路上的新里程碑。

在此之前，郭明錤分析师曾指出苹果重启了第四代iPhone SE的开发项目。新机型有望搭载6.1英寸OLED显示屏和苹果自主设计的5G基带芯片，该芯片采用台积电的4nm工艺制造，支持6GHz以下频段，暂不支持毫米波技术。

值得注意的是，郭明錤预计第四代iPhone SE的量产将在2024年上半年启动，而高通CEO安蒙则估计苹果的5G基带芯片发布时间为2024年。然而，Jeff Pu分析认为这一时间线有所推迟，直至2025年。

与此同时，微博用户@手机晶片达人也确认苹果的自研基带芯片量产已被推迟至2025年。这意味着，明年即将发布的iPhone 16/Pro系列（暂命名）可能不会采用苹果自研的5G基带。

当前的iPhone SE于2022年3月发布，采用了高通专门为sub-6GHz 5G定制的骁龙X57基带芯片。作为一款4.7英寸设备，它保留了Home按键和Touch ID功能，而下一代iPhone SE预计将引入Face ID技术，并采用与标准iPhone 14机型类似的设计。

值得一提的是，苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务，旨在自行设计iPhone基带芯片，以减少对高通的依赖。尽管如此，苹果在自研基带芯片的研发过程中遇到了挑战，至今尚未取得突破。

【信息来源：图灵汇】

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