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2023年3月16日：高通发布全新第二代骁龙7+移动平台

2023年3月16日，高通宣布推出其第二代骁龙7+移动平台，旨在为骁龙7系列设备提供全面升级的卓越体验。这款平台以其强大的CPU和GPU性能著称，支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频录制，以及AI驱动的增强功能，同时提供高速5G与Wi-Fi连接。

关键亮点包括：

• 革新性能：搭载的高通Kryo CPU最高主频达2.91GHz，较上一代性能提升超过50%，而高通Adreno GPU性能则实现两倍增长。
• 能效提升：整体系统能效提升了13%，确保设备在日常使用中维持更持久的电池寿命。
• 集成AI：平台内置终端侧AI功能，为用户提供更加智能的体验。

游戏体验：

• 支持自适应可变分辨率渲染(Auto VRS)，优化能效与性能。
• 立体渲染技术提升游戏画面的真实感。
• 集成aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，提供无损音乐串流和无卡顿的游戏音频。

影像功能：

• 18-bit三ISP技术，一次捕获30张画面并合成最佳效果，适用于暗光环境下的超低光模式拍摄。
• 支持高达2亿像素的照片拍摄与单帧逐行HDR视频录制，提供丰富色彩和高清晰度。

AI赋能：

• AI引擎性能较前代提升2倍，能效提升40%，支持AI驱动的增强体验。
• 集成专用AI处理器的高通传感器中枢，实现用户活动识别、声学场景检测等功能。
• AI超级分辨率技术，智能提升游戏画面与照片分辨率，达到4K画质。

连接特性：

• 配备骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度，支持全球更广的网络覆盖、频段和带宽。
• 首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通(DSDA)的骁龙7系平台，便于旅行时使用两张SIM卡或区分工作与个人通信。
• 高通FastConnect 6900移动连接系统，提供3.6Gbps的疾速Wi-Fi体验。

市场应用：

Redmi和realme等OEM厂商计划在本月推出搭载第二代骁龙7+的商用终端，以期为消费者带来更先进的移动体验。

总结：高通第二代骁龙7+移动平台的发布标志着骁龙7系列进入全新阶段，通过提升性能、优化能效、强化AI功能和增强连接性，为智能手机用户带来了全面升级的体验。这一平台的特性，包括高性能CPU与GPU、AI驱动的功能、先进的影像处理和高速无线连接，预示着未来智能手机的创新方向。