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vivo发布创新技术，深化与MediaTek合作

vivo近日举行了一场聚焦于影像与性能的“双芯x影像技术沟通会”，旨在展示其在自主研发与开放合作领域的最新成就。会议中，vivo与MediaTek的合作深度得到了充分揭示，同时vivo的新一代自研芯片也成为了亮点。

自研芯片V2的革新

自研芯片V2不仅在兼容性和功能性上实现了全面升级，对片上内存单元、AI计算单元及图像处理单元进行了大幅度的优化。引入的FIT双芯互联技术，构建了自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间的高效通信机制。这一技术使得两颗架构与指令集不同的芯片能在极短时间内完成互联同步，显著提升了数据与算力的协调效率。

性能优化与能效提升

借助近存DLA模块与大容量专用片上SRAM，自研芯片V2对算力容量、密度与数据密度进行了重新匹配，显著增加了片上缓存容量，提高了运算速度。相较于传统NPU所采用的DDR外存设计，SRAM的数据吞吐功耗理论上可减少高达99.2%，能效比提升至200%。

进阶影像算法与技术创新

在此次沟通会上，vivo展示了包括长焦影像、运动抓拍与暗光抓拍在内的进阶版自研影像算法。在自研芯片V2的算法支持下，结合HDR、NR和ProMEMC等技术，vivo移动影像技术达到了新的高度。

• 超清画质引擎：以光学超分算法为核心，该引擎能恢复约35%的清晰度信息，提升5倍以上焦段的画质。
• Ultra Zoom EIS技术：通过集成IMU、OIS与EIS三大模块，有效减少高倍变焦拍摄过程中的抖动，确保预览画面的稳定性。
• 零延时抓拍与运动检测算法：通过优化图像处理流程，提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短至30ms，解决快门延迟问题，缩短与专业相机的性能差距。
• 暗光抓拍功能：通过算法叠加与摄影全链路优化，增强传感器在暗光环境下的感光能力，实现多帧融合与自研RawEnhance 2.0算法，有效消除运动画面中的拖影。

黄韬的展望与承诺

vivo产品副总裁黄韬在沟通会上表示，科技发展应以产品作为载体进行展现，自研芯片是vivo的核心竞争力。他强调，技术自研是一项壁垒深厚、需长期投入的工作，vivo致力于深耕此领域，不仅追求产品性能的卓越，更重视技术的稳定与持续进步，旨在通过每一款旗舰产品的迭代，让市场与消费者感受到与世界美好的连接。

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