OPPO,以其技术与用户需求双轮驱动的优势,在科技领域取得了显著成就。在内部,OPPO注重基于用户体验的创新,强调使命驱动的研发活动,这一策略引领了公司获得的成功经验。
OPPO INNO DAY的历届活动展现了其明确的战略和目标,从2019年的“万物互融”趋势分享,到2022年的芯云一体、多端融合系统解决方案,每一年都在不断推进和深化。自2019年起,OPPO致力于研发,2020年提出马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯三大核心技术,2021年分享了实现技术底座的途径,2022年进一步依托这些计划实现技术整合。
在2022未来科技大会期间,OPPO宣布发布第二颗自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y,专注于计算音频技术。该芯片旨在通过AI与NPU的引入,提升音频处理效率与质量。相较于传统的音频处理方法,马里亚纳Y将AI技术应用于音频领域,以解决用户对音质与速率的痛点,提供更优质的音频体验。
马里亚纳Y的研发标志着OPPO在自研芯片领域的进一步突破,展示了OPPO在高端芯片设计方面的技术实力。面对复杂的技术挑战,OPPO克服了从工艺制程选择到芯片集成的重重难关,成功研发出马里亚纳Y,这不仅提升了OPPO在芯片领域的竞争力,也为未来的研发工作积累了宝贵的经验和技术基础。
OPPO在芯片研发上的初衷是以解决用户体验为核心,探索终端科技厂商的垂直整合价值点。在未来的规划中,OPPO将根据用户实际需求与真正的用户价值来定义芯片产品形态,逐步积累自研IP的能力,实现从影像到工艺制程、射频与协议互联等领域的技术积累。
OPPO在芯片领域的投入巨大,但长远来看,自研芯片不仅能够带来更高的成本效益,还能为OPPO提供更多寻找终端价值的机会。OPPO坚持技术投入与科技致善,以实现“芯云一体,多端融合”的战略目标,推动“万物互融”的愿景实现。面对未来的不确定性,OPPO将继续坚持创新,引领科技发展的潮流,为用户提供更加智能化、便捷化的科技产品与服务。