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商界动态：全球半导体行业竞争担忧促使软银与英伟达660亿美元并购案流产

北京时间2月8日，据内部消息源披露，软银集团与英伟达之间的价值高达660亿美元的并购协议因监管层对全球半导体产业竞争格局的忧虑而告吹。这一交易曾是芯片领域史上规模最大的一次整合行动，旨在使英伟达掌握为绝大多数移动设备提供核心技术的ARM公司的控制权。然而，包括高通和微软在内的主要科技企业对这一收购计划表达了强烈的反对意见。

知情人士透露，作为交易终止的补偿，软银将获得至多12.5亿美元的分手费，并正计划于今年年底前推动ARM公司的上市进程。此交易失败预计会对ARM的高层结构造成影响，ARM的现任首席执行官西蒙·赛加斯（Simon Segars）将由知识产权部门主管Rene Haas接任。

原定的并购协议在2020年9月公布，当时的估值为385亿美元。但随着英伟达股价的上升，该交易在去年11月的最高估价达到了870亿美元，随后有所下降。此交易的传言导致英伟达股价大幅上涨，若交易顺利完成，软银将有望获得可观的收益。

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