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汽车行业复苏进程正在加速，然而，面对这一趋势，各大汽车制造商却陷入了前所未有的困境。全球范围内，汽车芯片供应的紧张局势导致多家汽车品牌不得不削减产量甚至暂停生产。据预测，未来一个月内，至少有十家国际品牌的19家工厂将受到影响。

《明镜周刊》报道指出，自日本福岛核事故以来，汽车行业遭遇了前所未有的供应链挑战。芯片短缺问题并非新话题，但在当前情况下，其影响范围和深度超过了以往。德国大众汽车公司甚至提出向博世和大陆集团等零部件供应商索赔，原因是大众认为自己未能充分储备足够的元件库存，从而面临着生产线中断的风险。

这场“芯片荒”危机的核心问题在于，消费电子产品对芯片的需求激增，使得汽车制造商在供应链中处于不利地位。尽管芯片制造商强调，此次事件反映出汽车芯片对市场复苏响应速度较慢，但这种局面是否公平值得探讨。

事实上，芯片制造商在面对全球8寸晶圆产能紧缺时，未能优先考虑增加汽车芯片的产能投入。2020年初，疫情导致全球各地实施封锁措施，汽车销量大幅下滑，主要模块制造商和汽车制造商维持较低库存水平，没有采取行动抢占有限的晶圆产能。

然而，随着2020下半年中国汽车市场的回暖迹象显现，汽车制造商开始匆忙争夺稀缺的芯片产能，却发现全球晶圆产能已被大量预订，导致汽车芯片严重短缺，甚至引发了停产危机。

全球晶圆代工厂通常遵循“有量为王”的原则，而汽车芯片客户相比苹果、高通等消费电子产品大客户，在获取产能方面处于劣势。加上2020年疫情的影响，汽车市场复苏步伐缓慢，使得汽车客户在产能争夺中更为被动。

据伯恩斯坦咨询估计，2021年全球范围内因汽车芯片短缺造成的汽车产量损失预计在200万至450万辆之间，占全球汽车年产量的近5%。汽车制造商因此陷入恐慌状态，欧洲和日本政府开始通过外交途径寻求台湾当局的帮助，希望台积电能够增加车用芯片产能，以缓解当前的“芯片荒”。

面对这一困境，汽车制造商亟需解决的首要问题是减少芯片短缺对其生产活动的影响。东风集团内部已采取措施，根据实际生产计划进行芯片资源的调整或寻找替代方案，以确保芯片供应的安全。

此外，汽车芯片供应的再平衡将是解决问题的关键。英飞凌、恩智浦、意法半导体及瑞萨电子等芯片供应商已表现出积极的扩产意愿，预计到2021年将有新的功率半导体产能上线。长期来看，英飞凌计划建设第二座十二英寸晶圆厂，虽然目前未明确涉及车规级IGBT，但这一举措无疑为缓解车用功率半导体短缺提供了可能。

随着电动汽车趋势的增强，汽车半导体需求量预计将大幅增长。因此，尽管疫情起到了催化剂的作用，但汽车行业终将面对半导体供应问题的挑战。日本瑞萨电子社长柴田英利建议，汽车制造商应与供应商共同探索建立新的库存管理机制，以实现供需平衡。