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西安市新闻发布：2018全球硬科技盛会即将启幕

开幕式与嘉宾阵容

11月2日，西安市政府宣布，2018全球硬科技创新大会及“一带一路”创新合作大会将在11月8日至11日期间举办。预计将有800余位特邀嘉宾参加开幕式，其中包括诺贝尔物理学奖得主乔治·斯穆特、中国科学院院士张亚平、中国工程院院士干勇、港珠澳大桥管理局总工程师苏权科等40多位高级别领导、学者与企业家。

“丝路硬科技创新联盟”成立

大会以“硬科技驱动西安，引领世界变革，塑造未来关键”为核心主题，活动将涵盖开幕式、论坛、展会等多个环节。开幕式将邀请来自全球的顶尖专家，就前沿科技、硬科技趋势及国之重器发展历史进行深度探讨，旨在构建硬科技生态圈与文化氛围。

发布报告与宣言

会议期间，将发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》，并宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”。同时，表彰了国家、省部级科技进步奖代表，以及西安市2018年度“十佳科技企业家”与“十佳创新人物”，并为其颁奖。

全球硬科技产业博览会

博览会将于11月8日至11日在西安曲江国际会展中心举行，总面积达到2万平方米。博览会设置了中国科学院、国防科工、军民融合等15个主题展区，集中展示了国内外硬科技领域的前沿技术和产品，包括光电芯片、信息技术、人工智能等8大领域，以及国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果的展示。

多场分论坛与赛事

大会还将举办多场聚焦信息技术、航空航天、生物技术等领域的分论坛，促进产业与资本的深度融合，加速科技成果转化。同期，将举办包括“中国创新挑战赛(西安)”、“京东西安首届硬科技创业大赛”、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业决赛、“西北高校创新创业硬科技大赛”等硬科技赛事，为与会者提供竞技舞台。

结语

这场全球硬科技盛会旨在汇聚全球智慧，推动硬科技领域的发展与合作，促进技术创新与应用，为全球经济注入活力。通过一系列丰富多元的活动，旨在激发创新灵感，促进科技与产业的紧密结合，共同塑造未来科技格局。