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【2018年10月24日，香港】美国高通公司与中国科技企业中科创达合作，共同推出了创通联达品牌下的全球首个人工智能开发套件——Thundercomm TurboX™ AI Kit，该套件基于Qualcomm SDA845移动平台。开发者与制造商可通过创通联达官方网站预订此套件，预计将于11月开始配送。

近年来，端侧人工智能领域呈现出蓬勃发展的态势，为市场带来了诸多机遇。然而，面对种类繁多的物联网设备与多样化的需求，端侧人工智能的开发与应用仍面临不小的挑战。ThunderX™ AI Kit正是在此背景下应运而生，旨在帮助开发者和制造商有效降低成本，加速端侧AI算法验证与应用场景开发，推动技术创新与原型产品的快速成型。

ThunderX™ AI Kit是创通联达与美国高通公司的合作成果，整合了双方在端侧AI商用领域的最新技术，涵盖了硬件、软件与云端功能。该套件面向不同级别的AI开发者，提供高性能计算平台与丰富开发工具，旨在促进AI技术在边缘与端侧设备中的集成应用，满足物联网、机器人、工业控制、自动驾驶等领域的特定需求。

硬件层面，ThunderX™ AI Kit搭载了Qualcomm™骁龙™ SDA845平台，该平台拥有强大的计算能力，自5月发布以来备受关注。相比前一代产品，Qualcomm™骁龙™845移动平台集成有高通第三代向量DSP——Qualcomm Hexagon 685 DSP，并结合CPU与GPU构建异构AI平台，AI性能提升近三倍。此外，ThunderX™ AI Kit内嵌Ultra HD相机，支持USB与IP摄像头的扩展，提供灵活的视觉解决方案。它还具备内置麦克风、扬声器以及丰富的接口，包括microSD、微型HDMI、以太网接口、USB Type C和三个USB端口。

软件方面，ThunderX™ AI Kit运行于Android O操作系统，配备了专为终端设备上运行神经元网络设计的高通骁龙神经元处理引擎（SNPE）。预装了基于高通人工智能引擎优化的AI算法软件开发套件（SDK），包括人脸识别及物体识别SDK。该套件支持使用开源AI服务，如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc.的Caffe/Caffe2，以及Android NN API，并兼容多种云计算平台，如AWS video kinesis streaming、微软Azure等。为了方便开发者快速上手，ThunderX™ AI Kit提供了易于使用的工具，包括AI Studio和API Cloud，通过直观的“拖、拉、拽”操作，即使是零基础开发者也能在五分钟内掌握端侧AI的应用与体验。

端侧人工智能因其即时响应、可靠性和安全性而受到行业重视。然而，端侧AI的开发工作相对分散且复杂，开发者与制造商迫切需要一个强大且AI生态系统丰富的开发平台，来辅助评估、开发、优化和验证端侧AI。ThunderX™ AI Kit无疑为这一需求提供了理想的解决方案。