中国电科发布国内首个集成电路与微系统共享共创平台

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国际级创新平台“电科芯云”在京首发,引领集成电路与微系统发展新纪元

开启信息科技新时代,响应国家战略号召

在24日的盛会上,由国内顶尖科技集团——中国电子科技集团有限公司(简称“中国电科”)倾力打造的“电科芯云”——国内首个集成电路与微系统共享共创平台,于北京隆重亮相。此举标志着我国微系统产业步入崭新篇章,吹响了扬帆起航的号角。

背景与意义

长久以来,党和国家高度重视先进制造业的崛起,特别是十九大的召开,明确指出应加速制造强国建设,推动互联网、大数据、人工智能与实体经济的深度融合,旨在推动国家科技进步与经济发展。

中国电科董事长熊群力先生深刻洞察到,集成电路与微系统技术正成为新一轮信息技术革命的风向标,对于国家发展具有倍增效应。他认为,大力发展这一领域,不仅是顺应全球信息技术产业趋势的必然选择,更是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化需求的关键举措。

“电科芯云”的布局与成就

作为中国电子科技领域不可小觑的“大国重器”,中国电科在集成电路与微系统领域已构筑起从基础制造到系统集成的完整产业链,特别是在微电子、光电子、微机电系统(MEMS)、系统封装、砷化镓、氮化镓等前沿技术上积累了深厚的研究基础,展现出为全行业提供优质服务的强大潜力。

为促进跨专业、跨领域协同创新,中国电科于2013年成立信息科学研究院(创新院),并设立微系统技术总体中心,整合集团内外科研力量,形成协同创新格局。经过不懈努力,集团成功构建了国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”。目前,该平台已汇集了超过500项知识产权资源,吸引了包括华大九天、苏州芯禾在内的20多家电子设计自动化(EDA)工具供应商,以及中科院微电子研究所的8英寸硅光线、海威华芯的6英寸砷化镓生产线等9条开放工艺线,形成了线上线下结合的协同制造生态系统。

创新平台的核心优势

集成电路与微系统研发的复杂性要求不仅要有可靠的知识产权核,还需要可信的制造工艺,以及有效的资源整合机制。依托“电科芯云”平台,用户可通过注册获取授权,轻松启动产品和技术的研发之旅。平台提供一站式软硬件资源、智力成果共建共享共用环境,助力用户高效达成目标。借助安全可信的网络与云平台技术架构,该平台通过门户网站与虚拟专用网络(VPN)专用设计平台,以线上线下相结合的方式,为用户提供协同设计、共享工具、共享知识产权库、开放工艺、电磁计算等服务。

合作倡议与未来规划

为推动产业协同发展,中国电科诚邀国内高校、科研院所、企业加入共建智能数据驱动的网络化专业化共创共享平台,携手提升核心竞争力,共享集成电路和微系统协同设计环境与知识产权资源,实现知识价值最大化,共创集成电路与微系统协同创新联盟,探索实践协同、共享、复用机制,共同构建开放共赢的产业技术生态。

面向未来,中国电科将以集成电路与微系统为核心,深化制造强国建设,加速推进军民融合战略实施,着重共享开放机制,有效推动供给侧改革,以知识价值为导向,与合作伙伴共谋发展,共同开创信息科技新时代。


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本文来源: 环球网","url":" 文章作者: 科技天龙
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