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中国半导体产业崛起，三年内有望超越台湾

随着全球经济回暖，今年亚洲多个出口导向型市场的出口大幅增长，尤其以韩国、新加坡、越南以及中国的出口表现最为亮眼，增长率分别达到18.5%、11%、20%及5.5%。然而，《华尔街日报》指出，这一波增长很大程度上依赖于对半导体产品的需求激增，如最新款的iPhone X与三星手机所使用的芯片。

值得注意的是，全球半导体需求的潜在放缓预示着未来一年出口市场可能面临挑战。台湾厂商虽首当其冲，但更大的威胁来自于中国半导体产业的迅猛发展。根据工业技术研究院（IEK）产经与趋势研究中心的报告，中国半导体产业在三年内有望超越台湾。TrendForce的数据显示，2018年中国半导体产值预计将突破人民币6,000亿元（约台币3兆），且在过去五年内保持两位数的增长态势。

不仅如此，2018年中国半导体产业预计将实现高达20%的年增长率，显著高于全球半导体产业3.4%的增长率。分析认为，人工智能（AI）、5G引领的物联网时代，以及人脸识别、指纹识别等新技术的应用，将为中国集成电路设计业带来持续增长动力，预计2018年占比将达到38.8%，稳居行业首位。

此番发展趋势不仅凸显了中国半导体产业的强劲势头，也预示着全球半导体市场格局或将迎来重大转变。对于台湾厂商而言，不仅需要应对全球经济周期性的波动，还需积极应对来自中国同行的竞争压力。