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标题：高通CEO保罗·雅各布：探讨自建芯片厂可能性以保障供应

正文：

在6月29日的国际报道中，高通的首席执行官保罗·雅各布透露了公司可能自建芯片生产厂或增加资金投入以确保关键部件供应的考虑。雅各布在圣地亚哥的简报会上表示，高通正与供应商伙伴共同探索不同的业务模式，包括签订大额合同。他强调，尽管依赖外部芯片制造商是公司首选策略，但自建工厂并非完全排除在外。

高通长期采取外包生产模式，主要与亚洲合约生产商合作。然而，随着智能手机需求持续攀升，零部件供应商面临着前所未有的压力，以满足市场的巨大需求。为此，苹果等电子巨头已动用巨额资金确保供应链稳定。

分析：

市场研究机构MKM Partners LLC的分析师丹尼尔·贝伦鲍姆指出，对于高通而言，采取预付形式保障现有合作伙伴的产品供应是一个合理且智慧的现金管理策略。这表明，高通正积极寻求优化其供应链管理，确保在当前市场环境下能够持续提供高质量的产品。

展望：

尽管芯片供应状况有所改善，预计到年底将能满足手机芯片需求，但新订单的不断增加导致部分客户面临无法按计划推出新手机产品的挑战。保罗·雅各布进一步透露，搭载高通Snapdragon处理器的设备将于今年稍晚推出，微软的Windows RT操作系统也将同期面世。Snapdragon处理器预计将支持市面上最轻薄的计算机产品。

竞争格局：

在基于ARM架构的设备领域，高通正与NVIDIA、德州仪器等公司展开合作，微软则首次在其电脑操作系统中支持ARM芯片。与此同时，英特尔和AMD也在研发适用于微软触摸屏操作系统的新型处理器，旨在兼容Windows平台。

高通的重组计划：

高通正在进行内部重组，成立一个负责企业运营及专利组合的母公司，以及一个专注于研发、产品、服务及半导体业务的全资子公司。这一举措旨在加强公司行业领先知识产权的保护，推动产品和服务的创新进程。

结论：

面对日益增长的市场需求和技术竞争，高通展现出对供应链策略的灵活调整和对技术创新的坚定承诺。通过上述措施，公司不仅旨在保障关键部件的稳定供应，还致力于巩固其在半导体领域的领导地位，推动整个行业的持续发展。