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微软研发微流体冷却系统：实现AI芯片精准降温
微软在9月24日发布消息，称他们开发出一种新的芯片内部冷却技术。这项技术采用微流体系统，相比传统的冷板方式，散热能力明显增强。
图片说明：微软研发微流体冷却系统：实现AI芯片精准降温
现在数据中心使用的最新AI芯片，发热量比以往高出很多。随着AI应用不断扩展，以及芯片设计的更新，现有的冷却方法很快就会无法满足需求。
为应对这一挑战，微软测试了一种新型冷却方案。这种系统可以让冷却液体直接进入芯片内部，提升散热效率。同时，团队还借助AI分析芯片的温度分布，让冷却液更准确地流向需要降温的部位。
本文来源： 互联网 文章作者： 吴晶晶
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