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图灵汇消息显示，软银正在与英特尔联手开发一款专为人工智能设计的新内存芯片。这款芯片的能耗预计将显著低于现有的芯片，有助于日本打造更加节能环保的人工智能基础设施。

两家公司计划共同研发一种新型的堆叠式DRAM芯片，这种芯片将采用与传统高带宽内存不同的布线方案，目标是把电力消耗降低大约一半。

这项工作由一家名为Saimemory的新公司主导，该公司采用了英特尔的技术，并结合了东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory主要负责芯片的设计与专利管理，具体的生产则交给外部代工厂完成。

根据计划，团队将在两年内完成原型制作，并决定是否进入量产阶段，预计在2020年代实现商业化运作。整个项目的总投资额约为100亿日元（约合5亿元人民币）。

软银是该项目的主要投资者，投入金额为30亿日元（约合1.5亿元人民币）。日本理化学研究所和神港精机也可能通过资金或技术支持参与进来，同时项目组还打算寻求政府的支持。

软银希望利用这种新型存储器来优化自己的AI训练数据中心。随着人工智能在企业管理等领域的广泛应用，对高效能数据处理的需求日益增加，这类芯片可能以更低的成本提供更高品质的数据中心解决方案。

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