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同创伟业在12月1日发行了“2025年度第一期定向科技创新债券（分担工具）”，债券名称为“25同创伟业PPN001（科创债）”，代码是032501387.IB。这是第二批通过人民银行风险分担工具发行的科创债。

这次债券的注册总额为5亿元，首期发行规模是3亿元。债券期限采用“5+5”结构，主体信用评级为AA，债项评级为AAA。最终以2%的票面利率获得3.37倍的认购热度。

同创伟业管理合伙人唐忠诚表示，目前市场流动性出现分化，IPO退出周期变长，市场化募资面临压力，创投机构对长期、低成本、符合项目周期的资金需求更加迫切。科创债正好满足了这一需求，不仅帮助公司优化资本结构，还让公司能够更稳定地执行“投早投小投科技”的战略，避免因短期资金波动影响长期投资布局。

在资金使用方面，同创伟业明确将按照监管要求进行规划。其中，至少70%的资金用于创投基金出资，其余部分用于置换已设基金出资款和补充营运资金。资金将重点投入半导体、人工智能等国家支持的硬科技领域，加强对早期和成长期项目的挖掘与培育。置换基金出资后的资金和补充的营运资金主要用于两个方向：一是支持已投项目，帮助其突破技术难题、拓展市场；二是推动公司投资体系的数字化升级，提升投前、投中和投后各环节的效率，实现资金、项目和价值的闭环转化。

同创伟业深耕创投行业25年，一直专注于科技创新领域。近年来，公司在高端制造、半导体、新能源新材料、人工智能等领域建立了深度布局，通过产业资源的整合和精细化赋能，成为支持科创企业成长为细分领域领军力量的重要力量。

唐忠诚提到，长期以来，“缺乏耐心资本”是制约创投机构深入硬科技领域的关键因素。硬科技项目研发周期长、投入大，需要长期资金支持。本次科创债提供的资金正好解决了这个问题，不是短期的财务杠杆，而是能帮助公司穿越行业周期的“稳定器”，使公司可以更从容地布局高校科研成果转化、“科学家创业”等前期风险高但长期价值大的项目。

此次科创债的发行是同创伟业拓展中长期资金渠道的重要进展，也标志着公司在“资本创新+硬科技投资”融合发展方面迈出了关键一步。未来，同创伟业将继续加强与资本市场的联系，用更稳定的长期资本和更专业的产业赋能能力，发掘并培养更多拥有核心技术的科创企业，为硬科技产业的高质量发展提供有力支持，也为国家科技创新战略的实施注入更多资本动力。