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在港股市场，一场关于“A+H”上市的热潮正在持续升温。8月20日，天岳先进正式登陆港交所，成为今年又一家实现“A+H”上市的企业。此次发行价定为每股42.8港元，首日股价上涨6.54%，总市值突破200亿港元。

这家企业的背后，是山东济南的前首富宗艳民。他19岁考入山东轻工业学院（现齐鲁工业大学），毕业后曾短暂在工厂工作，后转向创业之路。从代理工程机械到进军材料领域，宗艳民凭借敏锐的商业嗅觉和坚定的决心，最终在碳化硅衬底领域开辟出一片天地。

2010年，天岳先进成立，最初专注于蓝宝石衬底的研发。后来，宗艳民通过技术引进，成功掌握了碳化硅单晶生长及衬底加工技术，打破了国外的技术壁垒。这一突破不仅让公司迅速进入资本市场的视野，也为其后续发展奠定了坚实基础。

碳化硅作为第三代半导体材料，因其高耐压、高频率等优势，被广泛应用于电动汽车、数据中心、光伏系统等领域。天岳先进在这一领域的布局早有先机，早在2012年便实现了2英寸碳化硅衬底的量产，并逐步扩展至4英寸产品。

随着国内半导体产业的快速发展，天岳先进的市场地位不断提升。2021年，公司成功登陆科创板，股价一度达到137.5元/股，巅峰市值接近600亿元。2022年，宗艳民凭借130亿财富登上胡润百富榜，成为济南首富。

然而，上市并非终点。近年来，天岳先进启动了赴港上市计划，于2024年3月向港交所提交招股书，最终在2025年8月完成挂牌。此举不仅有助于提升公司的国际知名度，也为未来融资提供了更多可能。

招股书显示，天岳先进目前主要业务集中在碳化硅衬底的研发与生产，同时涉足非半导体级产品的销售。2022年至2024年，公司营收逐年增长，毛利率稳步提升，净利润也从亏损转为盈利。

值得注意的是，尽管天岳先进在全球碳化硅市场中占据重要位置，但其对头部客户的依赖度较高。2022年至2024年，前五大客户贡献了超过一半的收入，最大客户占比也在逐年下降，但仍需关注潜在风险。

据行业报告显示，按2024年碳化硅衬底销售收入计算，天岳先进在全球排名前三，市场份额达16.7%。这标志着中国企业在高端半导体材料领域已具备一定的竞争力。

如今，“A+H”上市已成为越来越多企业拓展国际市场的重要选择。2025年前七个月，港股共有53家新股上市，募资总额超过1270亿港元，创下四年新高。其中，宁德时代、恒瑞医药、海天味业等龙头企业表现尤为亮眼，成为港股IPO的标杆。

港股市场的吸引力不仅在于融资能力，更在于其国际化平台的优势。对于希望走向全球的企业而言，香港不仅是资金的通道，更是品牌与技术的展示窗口。

当前，中国资本市场正经历深刻变化，企业纷纷抓住机遇，加速布局海外市场。无论是政策支持还是市场环境，都为“A+H”上市提供了良好的条件。

在这场全球化的浪潮中，天岳先进只是众多参与者之一。未来，随着更多企业加入这场“出海”竞赛，港股市场或将迎来更加激烈的竞争与更大的发展空间。