第八届中国国际进口博览会将于2025年11月5日至10日在上海举行。自2018年首届展会以来，高通公司每年都参与其中，成为进博会的长期参展商。本届展会中，高通设立了展位，展示与合作伙伴取得的成果，并参加多个论坛和活动。高通中国区董事长孟樸在5日举行的虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛上发表讲话，分析了人工智能发展的最新趋势和未来方向。他提到，随着6G技术的到来，云端和边缘计算之间的协作将更加紧密。

孟樸表示，6G不仅仅是通信技术的进步，它还集成了人工智能、通信感知等先进功能，是一个重要的技术平台。这一平台将连接云端和边缘，为人工智能提供更大的发展空间，更强的计算能力，以及更低的延迟，从而实现智能计算无处不在的目标。

孟樸透露，高通已经着手进行6G的研究，并为未来的应用做好准备。预计到2028年，首批6G预商用设备将出现。

未来，高通将继续推动人工智能和6G等技术的发展，让这些技术惠及更多行业和用户。孟樸强调，开放合作和持续创新是推动发展的关键。高通希望与更多企业合作，共同构建连接和智能计算的未来，使人工智能与网络结合，助力各行各业实现高质量增长。