近期，华为、三星、追觅和阿里巴巴等科技公司纷纷推出新款智能穿戴设备，推动产品从“手机附属”向“独立智能设备”转变。这一变化正在深刻影响上游技术和产业布局，在AI芯片、存储和嵌入式系统领域引发新一轮技术革新和价值调整。

市场表现强劲，中国成为全球创新的重要推动力。数据显示，2025年第二季度全球腕戴设备出货量比去年同期增长12.3%，而中国市场增长率达到33.8%，占据全球近一半的市场份额。同时，智能眼镜市场也出现快速增长，2025年上半年全球出货量同比上涨64.2%。预计到2029年，中国将凭借55.6%的年复合增长率引领全球智能穿戴领域的创新。

（图片来自elecxon展会现场）

智能穿戴设备的“独立化”趋势对芯片、存储和电源管理提出了更高要求。

AI芯片方面，从通用型MCU转向专用型SoC，价格和利润率提升15%到30%。随着设备独立处理能力增强，芯片竞争重点从算力峰值转向“每瓦特算力”。行业逐步采用12nm/6nm先进制程，并加强功耗管理设计，使芯片价值从基础控制转向高效能AI计算。

存储方面，单个设备的价值大幅增加，达到几十倍。早期手环只需要几十MB存储，而现在的高端智能手表需要4GB或8GB以上容量以支持AI模型和操作系统。ePOP等超薄方案成为主流，一些企业推出0.6mm超薄产品，节省25%空间。同时，pSLC缓存和强纠错技术保障了健康监测数据的稳定性。

电源管理方面，从标准产品转向与SoC深度结合的定制方案。复杂运算场景需要支持多电压域和纳秒级动态调节，这提升了产品价格和客户粘性。精细化功耗控制是延长续航的关键。

（图片来自elecxon5展会现场）

在存储领域，江波龙2025年第三季度净利润同比增长1994.42%，其嵌入式存储业务占营收的48%。UFS 4.1自研主控已实现量产并应用于高端终端。德明利同期净利润增长166.8%，重点布局端侧AI适配方案，存货规模达59.4亿元，显示市场需求旺盛。

康盈半导体推出321层UFS 4.1解决方案，存储密度提高35%，512GB容量可容纳三个70亿参数模型。时创意的超薄ePOP方案尺寸为8.0×9.5×0.6mm，助力AI眼镜等设备实现轻薄设计。

（图片来自elecxon展会现场）

业内专家表示，智能穿戴的“独立发展”是端侧智能化趋势的一部分，未来将依赖于AI算力、存储架构和电源管理的协同创新与系统集成。

如想了解更多关于智能穿戴、端侧AI及嵌入式技术的最新方案，欢迎关注将于2026年8月25日至27日在深圳（福田）会展中心举办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展。届时，展会将汇集全球领先的电子科技企业，全面展示从芯片、嵌入式系统到终端应用的全产业链创新成果，为业内人士提供一个获取前沿技术信息和高效商业合作的平台。

（图片来自elecxon展会现场）