微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）近日完成超亿元B轮融资。本轮融资由前海金控、明势创投、力合科创等新投资方参与，同时老股东海通开元、分享投资继续追加投资。所募资金将重点投入产品研发，聚焦AI时代下传输、存储、计算等未来先进封装领域，进一步加大研发投入与产品布局。

微见智能成立于2019年，专注于固晶机等高速高精光机电一体化设备的研发与制造，其产品已广泛应用于集成电路封装测试领域。公司的主要产品是MV全系列高精度固晶装备，能够满足第三代半导体芯片（如氮化镓、碳化硅）的封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装过程中的关键设备。