为旌科技是一家专注于端侧AI SoC芯片设计的企业，近期完成了A2轮融资的首次交割，融资金额达1亿元，由君信资本领投。在此之前，公司还获得了深创投等多家知名机构的投资支持。为旌科技成立于2020年，主要致力于端侧芯片的技术开发。目前，公司已推出两个系列产品，在智慧视觉和智能驾驶领域取得了显著进展，并得到了市场的广泛认可。