最近，一家从事半导体工程智能化系统开发的企业——无锡智现未来科技有限公司成功完成了数亿元的A轮融资。本轮投资由国投创业和梁溪科创母基金（博华资本）牵头，武汉江夏科投也加入了投资方行列。据悉，这笔资金的主要用途是加强公司在设备管理、数据处理、工艺优化以及产品质量提升方面的优势地位。此外，公司计划着重推动生成式人工智能技术在半导体制造全流程中的应用探索与创新实践，助力国产半导体行业的共同发展。